汇聚创新动能 第六届“芯力量”第十六场初赛圆满告捷！

6月14日，第六届“芯力量”项目评选大赛第十六场初赛成功举办，四家各具特色的实力项目在线上进行了精彩路演，他们分别为：下一代FMCW车载激光雷达研发企业、微纳米立体视觉智能分析系统开发商、高端激光芯片技术研发及制造商、高端IGBT芯片供应商。本届“芯力量”大赛持续关注中国半导体等领域的【硬科技】，为初创企业与优秀资本搭建对接平台，推动我国半导体产业链持续进步。

“芯力量”第十六场初赛吸引了几十家投资机构在线听会，聆听项目方精彩路演之后，多家机构表达了进一步沟通的意愿。

以下为参加本场路演的四个项目：

项目一：北京摩尔芯光半导体技术有限公司

摩尔芯光于2019年成立，总部位于北京，并在苏州及美国硅谷设有办事处。该公司致力于研发和生产基于硅光技术的激光雷达（LiDAR）芯片及系统，并专注于下一代FMCW技术路线的车载激光雷达的整机开发及量产。目前该公司已获得20+发明专利，并荣获国家高新技术企业认证。

摩尔芯光创始团队在硅光芯片及激光雷达领域有着深厚技术积累，CEO孙杰博士一作论文登上《Nature》主刊，是大规模集成硅光光学相控阵（OPA）的发明者，曾就职于英特尔硅光部门；CTO孙天博博士曾就职于苹果，深度参与了苹果手机和车载项目激光雷达的研发。

当前自动驾驶汽车激光雷达市场，ToF技术已经较为普遍，行业公认下一代激光雷达技术方向为FMCW（调频连续波），能够非常好地解决ToF的不足，最大优势为瞬时捕捉速度信息的实时变化，可有效预防“鬼探头”、“开门杀”。摩尔芯光凭借深厚技术储备，领先行业成为少数有实力可提供FMCW样件的供应商。该公司核心产品LARK系列半固态激光雷达方案持续迭代中，可用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶、机器人、低空经济等众多场景，具有高精度测速及测距能力，更快更准的识别动态物体;原生的抗干扰能力可避免鬼影和高反膨胀，精确识别道钉、锥桶等典型物体；FMCW图象级多帧叠加功能，可精确分辨小物体，进一步提高自动驾驶安全性。

目前摩尔芯光已经与多家国内外一线车企及世界顶级的流片厂商等开展战略合作，硅光芯片产品持续迭代中；单点激光雷达产品已经量产，应用工业领域，今年批量交付；面向车载应用的LARK系列正处于B样阶段，今年会小批量出货，将于2025年-2026年大批量供货，2027年之后为公司贡献净利润。

项目二：苏州辰芯科技有限公司

辰芯科技专精于半导体/泛半导体检测设备及系统方案，利用微纳米立体视觉智能分析系统，满足MiniLED、MicroLED、OLED等显示显示面板缺陷检测。该公司方案检测精度可达到微米级/百纳米级/十纳米级，攻破制约此类显示面板高精密检测技术发展的最大瓶颈，能实现Mini/MicroLED巨量转移前后点灯/外观AOI、MiniLED固晶后/炉后外观AOI、MiniLED显示玻璃基板线路外观AOI等检测需求，解决行业痛点。

辰芯科技创始人有着20年机器视觉行业从业经验，10余年半导体、泛半导体行业技术研发经验，曾先后参与国内机器视觉行业最早期的中国印钞人民币离线、在线大张质量检查机，半导体行业最早批次国产化TN/STN/CSTN等产品的机器视觉设备的研发；联合创始人有着19年Web系统软件开发行业从业经验。

目前，辰芯科技已帮助国内头部面板厂商搭建云、边、端光学检测系统架构，包含基于自动聚焦显微镜的高速高精度检测设备、深度学习缺陷检测大模型，并自主研发成熟的软件方案。此轮融资，辰芯科技将进行平台研发、团队建设、渠道拓展等用途。

项目三：徐州仟目科技集团有限公司

仟目激光于2017年成立于武汉光谷，聚焦光子芯片领域，主营产品包括3DS VCSEL芯片、数通VCSEL芯片、高功率泵浦源芯片及器件等。截至2023年底，3DS芯片已出货上千万片，数通芯片已出货数百万片，泵浦源芯片已成功为龙头企业定制芯片样品，整体上该公司处于国内砷化镓（GaAs）光芯片企业第一梯队。

仟目激光创始人兼董事长蔡建新博士专精于大功率半导体激光芯片的研究开发与产业化，具有完整的芯片结构设计、材料生长（EPI）、器件工艺、可靠性、以及产品的工程化产业化经验。芯片部总经理李星博士拥有10余年芯片外延经验，带队成功开发出940nm一级衍射DFB激光器。

2023年我国光纤激光器市场规模预计为135.5亿元，作为光纤激光器的核心光源，泵浦源成本占激光器的30%—60%，市场规模约为47.72亿人民币。超快激光器市场方面，国内市场规模将超过83亿元，目前有着巨大的国产替代机会。此外在光放大器市场方面，全球前十大厂商占据71%以上的市场份额，但此类国产芯片供应，处于被“卡脖子”阶段，尤其是较高功率的980nm EDFA芯片目前属于空白状态。

仟目激光在大功率边发射芯片（EEL）技术领域全球领先，专注高亮度、高功率、高可靠性，曾实现62W单管芯片。目前已经在徐州建设IDM生产线，2024年上半年投产，有着自主可控的核心的外延、镀膜等关键工艺环节。凭借自有工厂，仟目激光可确保成本优势与供应链安全，两条量产线投产后，年生产外延片可达1.2万片，量产芯片2.4亿颗，产值超8亿。

目前该公司产品已获得奥比中光、聚飞光电、飞鹏光、OPPO、三星、剑桥科技、海信、立讯、华工振源等头部客户的持续订单，多款数通VCSEL芯片均实现规模销售，未来发展势头良好。

项目四：上海功顶半导体有限公司

功顶半导体成立于2023年，着力开发高端IGBT芯片，IGBT产品线涵盖650/750/1000/1200/1700V系列，重点面向光伏储能、新能源汽车以及工控等市场。目前，公司已高效研发完成并推出20余款IGBT芯片，并交付客户百万颗量级，即将进入下一个大规模放量阶段。团队开发的第七代大电流IGBT芯片，通过台架测试并已上车路试。

功顶半导体核心团队来自华虹、先进（积塔）、Diodes、三安集成、通富、Microsemi、扬杰科技等业内头部企业，平均拥有20年功率器件设计、工艺研发和市场销售经验。不仅如此，这家公司也是国内为数不多的深度掌握IGBT全工艺流程和差异化的工艺菜单的产品公司。

当前国内功率半导体市场广阔，然而中高端功率器件尤其是IGBT的国产化率不足35%，国产替代空间巨大。功顶半导体是国内少有掌握高端功率器件结构设计与工艺共优化兼特色工艺开发能力的厂商。工艺方面，公司与上游晶圆厂合作，联合开发第七代IGBT微沟槽工艺平台；此外与下游头部模块封装厂和电控厂深度合作，形成以公司为纽带的虚拟IDM战略联盟，构建晶圆供给端和芯片市场端双重保障。

功顶半导体目标是在2024年起实现650V-1700V 15-300A IGBT芯片全系列批量商业化、IGBT模块在工控领域开始批量商业化；2025年、2026年逐步实现氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）芯片研发和流片。此次融资，公司将用于持续扩大新产品研发、扩充团队以及产品大规模上量，预计2026年达到盈亏平衡点，2027年起将实现净盈利。

第六届“芯力量”初赛阶段即将结束，决赛定于6月28日在第八届集微半导体大会期间同期举办！届时将颁发最具投资价值奖、投资机构推荐奖。入围决赛的项目方将在现场同台竞技，全力争取获得现场投资机构的青睐并参与重磅奖项的角逐。

欢迎持续关注第六届“芯力量”大赛，本届大赛最后一场初赛仍在火热报名中。

点击此处报名参赛

也可直接联系负责人徐老师：15021761190（同微信）。

（校对/孙乐）