业界：玻璃基板量产卡住，FOPLP封装路长

近期面板级扇出型封装（FOPLP）受市场热议，将带来载板/基板（Substrate）材料改变，载板随IC越来越大会有翘曲问题。 相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。 实际上，英特尔才是玻璃基板的先驱，同时AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术; 目前英特尔量产计划最快2026年上路。

与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。 英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加5成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。

2023年9月，英特尔率先宣布推出先进封装玻璃基板，计划于2026年~2030年量产; 据其当时描述，这项创新历经十多年的研究才得以完善。

三星电机则在1月举办的CES 2024上正式进军半导体玻璃基板市场，目标是2025年生产原型、2026年实现量产。

AMD也正对全球多家主要半导体载板企业之玻璃基板样品进行性能评估测试。 目前业界预期AMD最早会在明后年于产品内导入玻璃基板，以提升其HPC产品之竞争力。

目前台积电尚未宣布玻璃基板相关技术，此外，GB200芯片预计2024年下半年交付，存在一定时间差。 对于新材料的探索，台积电资深副总张晓强指出，创新需要很多时间投入，新材料什么时间点进入大规模量产、实现商业化，都必须经过长时间研究及验证。

设备业者指出，仍有问题亟待克服，如玻璃边缘不开裂、分割大块玻璃基板、保护玻璃基板不从输送带弹飞等，需要由财力雄厚的晶圆代工厂，推动产业链来进行设计的改变。