人工智能（AI）芯片封装供应集中台积电及日月光投控，在中国台湾及海外扩产，积极应对市场日益增长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。
市场人士表示，台积电在南部选址扩建先进封装CoWoS产能，日月光投控也宣布，美国加州建造第二座封测工厂，还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场快速增长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多组件的先进封装成为替代方案。市场研究公司Fairfield预测，半导体封装市场预计每年增长10%以上，2030年扩大至900亿美元。
台积电和日月光投控等中国台湾企业成为受惠对象，几乎垄断英伟达、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，台积电计划将CoWoS产能增加一倍，以应对订单增加。台积电近期宣布计划在中国台湾西南部新建两座先进封装厂。第一座厂工地现因挖到古迹暂停施工，但台积电立即寻找新厂址，且宣布2025年扩大CoWoS设施投资。
日月光投控客户有英伟达、高通、英特尔和AMD等，为了应对订单增加，也努力增加设备投资。市场研究公司IDC数据显示，日月光投控是半导体封装测试市占率最高公司，规模达27.6%，增加产能应为应对不断增长的需求，还考虑在日本建厂。日月光首席执行官吴田玉表示，寻找日本地点，想在有坚实半导体生态系统的地区建厂。
三星也宣布封装投资计划，还准备美国得州泰勒市新厂投资从170亿美元增至超过400亿美元。兴建先进封装相关研发中心和设施，每年投资超过2万亿韩元，扩建先进封装产线。
韩国半导体后段封装和测试（OSAT）企业有Hana Micron和Nepes等，也加紧争取技术，获AI芯片封测订单。韩国市占第一的OSAT企业Hana Micron宣布，致力开发AI半导体封装2.5D。Nepes开发叠层封装 (POP)，不同半导体集成至一个芯片，目标是2025下半年商业化量产。
尽管韩国企业很努力，但短期很难缩小与中国台湾的差距。中国台湾企业积极开发尖端半导体封装，2010年代初期就将CoWoS商业化，韩国封测业累积技术落后许多，封测产业全球市占率6%（截至2023年）。韩国业界人士指出，台积电和日月光投控合作30多年，台积电赢得大量AI芯片订单后，中国台湾封装生态系可进一步受惠。反观韩国封测业，长期以存储生产市场为主，要扩大市场甚至与中国台湾企业竞争，都还有很远的路要走。
