天眼查显示,北京北方华创微电子装备有限公司“晶圆卡盘和晶圆加工方法”专利公布,申请公布日为2024年7月16日,申请公布号为CN118352289A。
本发明提供了一种晶圆卡盘和晶圆加工方法,涉及晶圆的刻蚀技术技术领域,为解决翘曲的晶圆在等离子刻蚀时易放电打火的问题而设计。晶圆卡盘包括边缘卡盘和中心卡盘,边缘卡盘分布在中心卡盘的至少一个径向的外侧,边缘卡盘传动连接有边缘卡盘驱动装置以调节边缘卡盘的高度。本发明提供的晶圆卡盘可以避免晶圆的边缘打火受损。
天眼查显示,北京北方华创微电子装备有限公司“晶圆卡盘和晶圆加工方法”专利公布,申请公布日为2024年7月16日,申请公布号为CN118352289A。
本发明提供了一种晶圆卡盘和晶圆加工方法,涉及晶圆的刻蚀技术技术领域,为解决翘曲的晶圆在等离子刻蚀时易放电打火的问题而设计。晶圆卡盘包括边缘卡盘和中心卡盘,边缘卡盘分布在中心卡盘的至少一个径向的外侧,边缘卡盘传动连接有边缘卡盘驱动装置以调节边缘卡盘的高度。本发明提供的晶圆卡盘可以避免晶圆的边缘打火受损。
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
PDF 加载中...