日前，2024年度苏州市创新联合体立项名单发布，共有27家入选，将进一步聚焦产业关键共性技术难题，加强联合攻关。
在苏州天准科技，一套测量设备已完成样机研发，正进行产业化推广。随着现代制造工艺的迭代升级，对设备精度的要求也越来越高，涉及光学系统、超精密运动平台以及算法软件等各方面。为加强协同创新，天准科技牵头成立了苏州市集成电路前道测量装备创新联合体，并入选立项名单。
“通过创新联合体这个平台，我们对接了上下游产业链更多的企业，对设备核心零部件、核心软件、关键问题的攻关可以做一个协同。同时，我们对下游的应用推广，也通过联合体的成员一起助力。最终，我们的目标是实现设备从研发到产业化的完整过程”，苏州天准科技股份有限公司副总裁曹葵康介绍。
该创新联合体目前共有7家单位，除了核心部件和软件研发企业，还包括科研院所、金融服务机构等，共同解决创新发展中遇到的问题。
“也希望吸收更多成员企业加入进来，把联合体打造得规模更大，（让）产业链深度更加深入”，曹葵康表示。
此次立项的27家创新联合体，涉及新一代信息技术、高端装备、新能源、新材料和生物医药等多个领域。此外，还有103个项目入选2024苏州市创新联合体培育项目清单。
截至目前，苏州已累计建设培育市级创新联合体235家，实现重点产业细分领域全覆盖，集聚了领军企业超1000家、各类科研机构超200家次、国内外高校院系超300家次。
苏州市科技局党组书记、局长徐积明表示，将加强主动布局，推动创新联合体扩面提质，加大政策支持力度引导创新联合体，以大企业孵化器建设为支撑，以应用场景为驱动，实现“技术攻关 成果转化 项目孵化 产业培育”全链条的循环，力争涌现更多高质量的创新成果和产品，不断培育和壮大“1030”产业集群。
文章来源：苏州新闻
