1.RISC-V车规级MCU点亮，长城汽车将在南京设立芯片研发公司
2.投资超10亿元？昕感科技完成晶圆厂首批投片
3.《北京市新技术新产品新服务认定支持办法》发布，提及集成电路首流片
4.晶通半导体获6000万元融资，系氮化镓功率厂商
5.明年投产！长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶
6.斯贝亚检测设备新厂在苏州开业，系半导体设备供应商
1.RISC-V车规级MCU点亮，长城汽车将在南京设立芯片研发公司
9月20日，长城汽车正式宣布其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。
紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时，同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求，支持国密，并符合ISO21434网络信息安全标准。
（来源：长城汽车）
9月20日，长城汽车股份有限公司董事长魏建军发文，称紫荆M100芯片是国内第一个基于“RISC-V”架构研发的车规级芯片，也是长城汽车培育的首颗技术芯片。
长城汽车指出，早在2021年10月，长城汽车就组建了专业团队，致力于功率半导体技术的研发。这一战略举措也迅速结出硕果，2022年11月1日，长城汽车旗下的功率半导体模组封测公司，无锡芯动半导体科技有限公司正式成立，并专注于Si IGBT和SiC MOS的研发与创新，通过全产业链协同，深度布局芯片设计和模组封测。经过十余年的智能化布局，智能驾驶和智能座舱先后“上新”，到今天紫荆M100芯片也成功点亮，长城汽车的智能化可谓硕果累累。
据南京江北新区产业技术研创园消息，长城汽车将在江北新区研创园设立芯片研发公司，依托中科院计算所从事车载MCU功能芯片及大算力芯片研发，基于开源RISC-V架构、构建自主可控的自研芯片体系，赋能长城汽车智能化转型。
2.投资超10亿元？昕感科技完成晶圆厂首批投片
9月20日，昕感科技完成晶圆厂首批投片。昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工，2024年8月设备正式Move-in。此次投片，标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段。
昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块领域。昕感科技官网显示，其产品性能和可靠性对标国际一流企业，已在650V、1200V、1700V等电压平台上完成数十款SiC器件和模块产品量产，部分产品已通过AEC-Q101车规级可靠性认证。其中，1200V SiC MOSFET产品具有80mΩ、40mΩ、21mΩ、13mΩ、7mΩ等导通电阻规格，模块产品对标EasyPACK、62mm、EconoDUAL等封装形式。截至目前昕感科技SiC MOSFET累计出货客户百余家。昕感科技是国内为数不多可进行6英寸晶圆特色工艺生产的Fab厂商。
公开消息显示，今年1月30日，昕感科技6英寸功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。该项目自2023年8月8日启动，总计投资超10亿元。
3.《北京市新技术新产品新服务认定支持办法》发布，提及集成电路首流片
9月23日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等5部门联合发布了《北京市新技术新产品新服务认定支持办法》，提出鼓励获得国家科学技术奖、北京市科学技术奖和进入市级重大技术装备“首台（套）”、集成电路“首流片”、新材料“首批次”、医药“首试产”、信创“首方案”、创新医疗器械目录的技术产品服务，积极申请认定三新产品。
以下是《北京市新技术新产品新服务认定支持办法》的具体内容：
一、总则
第一条 为深入贯彻创新驱动发展战略，落实《北京国际科技创新中心建设条例》要求，扎实推动科技创新和产业创新深度融合，培育支持具有原创性、颠覆性、标志性、融合性的新技术新产品新服务，催生新产业、新模式、新动能，引领新领域、新赛道，加强高质量科技供给，发展壮大新质生产力，制定本办法。
第二条 本办法所称的新技术新产品新服务（以下简称三新产品）是指科技企业、高等学校、科研机构、医疗机构、科技型社会组织等创新主体，通过关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新形成的高质量三新产品。其中新技术是指具备原创科学理论或在原有基础上进行明显改进和革新的技术；新产品是指以新技术原理或设计理念生产的全新产品，或是通过改善结构、材质、工艺等从而显著提高性能、拓展使用功能的产品；新服务是指借助技术的重大突破，产生新变革的服务。
第三条 立足发展新质生产力，加强高质量科技供给，支持符合本市发展导向，围绕新兴产业和未来产业、重点领域和薄弱环节、传统产业优化升级的技术产品服务。
第四条 北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，北京市发展和改革委员会,北京市经济和信息化局,北京市住房和城乡建设委员会和北京市市场监督管理局组成工作组，共同开展三新产品认定支持工作。
二、认定条件和程序
第五条 三新产品认定须满足以下条件：
（一）申请单位应为本市行政区域内登记注册的科技企业、高等学校、科研机构、医疗机构、科技型社会组织等创新主体，无在惩戒执行期内的科研严重失信行为记录和相关社会领域严重失信记录。
（二）申请技术产品服务应符合国家法律法规和科技伦理规范的相关要求，符合本市产业技术发展导向，技术先进、产权明晰、质量可靠、市场前景广阔。
（三）申请技术产品服务应符合以下条件之一：1.能够通过基础研究和原始创新，产生原创性、颠覆性科技成果；2.能够带动新兴产业迈向高端，引导抢占未来产业；3.能够填补国内空白，支撑重要产业链供应链自主安全可控；4.能够改造提升传统产业，推动产业高端化、智能化、绿色化。
第六条 三新产品认定按照以下程序组织实施：
（一）发布通知。工作组发布三新产品认定申请通知，申请单位根据申请通知要求提交申请材料。
（二）专家评审。工作组对申请材料进行形式审查，组织专家对通过形式审查的技术产品服务进行评审。
（三）结果复核。工作组会同相关行业主管部门，对专家评审结果进行复核，提出认定名单。
（四）公示认定。工作组将拟认定名单向社会公示5个工作日。公示期间有异议的，由工作组核实处理。对公示期满无异议的，工作组发布认定结果，并向申请单位颁发“北京市新技术新产品新服务证书”。证书有效期3年。
第七条 申请单位提交下列申请材料：
（一）北京市新技术新产品新服务申请书。
（二）拥有知识产权、技术先进性和创新性、技术产品检验情况和现行有效标准的有关文件或报告。
（三）国家和本市对产品服务生产、销售有相关规定及特殊要求的，应提供产品服务符合规定及要求的有关文件。
（四）其它辅助材料。如申请技术产品服务的科技研发投入、固定资产投资、研发设备购置等相关财务报表。
第八条 鼓励获得国家科学技术奖、北京市科学技术奖和进入市级重大技术装备“首台（套）”、集成电路“首流片”、新材料“首批次”、医药“首试产”、信创“首方案”、创新医疗器械目录的技术产品服务，积极申请认定三新产品。
三、支持培育
第九条 鼓励市级财政经费资助的科研项目主管部门，将促进产业发展和满足社会需求的三新产品纳入课题考核指标，培育产生更多三新产品。
第十条 支持关键领域“补短板”、填补国际或国内空白的新技术新产品首次进入市场，支持重点应用场景项目验证新技术新产品迭代升级。
第十一条 鼓励加强对三新产品所属企业的金融支持，发挥政府投资基金作用，引导社会资本投早、投小、投硬科技。
第十二条 鼓励各区结合实际情况，积极培育三新产品，并对本区域内的三新产品和所属单位予以政策支持，加大服务保障力度。鼓励市、区有关部门按照包容审慎创新监管原则，支持创新主体在可控范围内开展三新产品应用试验。
第十三条 组织开展三新产品应用推广活动，通过需求对接、路演推介、应用大赛等形式，引导各类市场主体积极参与，扩大三新产品社会影响力和品牌知晓度。鼓励社会各界加大三新产品的采购力度，加快三新产品应用推广和产业化。
四、附则
第十四条 申请单位隐瞒事实或提供虚假申请材料的，一经发现取消其申请资格。已获得认定的，取消其认定资格。被取消资格的单位，工作组三年内不再受理其认定申请。
第十五条 本办法由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会负责解释，自印发之日起施行。原《北京市新技术新产品（服务）认定管理办法》（京科发〔2014〕622号）同时废止。原已按《北京市新技术新产品（服务）认定管理办法》（京科发〔2014〕622号）认定的，且在有效期内的，证书继续有效，在证书到期后按本办法执行。
4.晶通半导体获6000万元融资，系氮化镓功率厂商
9月19日，晶通半导体（深圳）有限公司（以下简称：晶通半导体）官宣完成了6000万元的Pre-A轮融资，此轮投资人包括赛富投资基金、天使投资人，以及GRC富华资本的超额认购。晶通半导体未来将持续拓展产品矩阵，加速客户方案导入，以满足不同市场日益增长的需求。
晶通半导体成立于2020年，是一家专注于氮化镓功率器件、氮化镓集成驱动芯片和氮化镓肖特基二极管的研发、生产及销售的企业，核心团队来自英飞凌、意法半导体、PI及Cree等，该公司已获国家高新技术企业、专精特新中小企业资质认定。
晶通半导体官方消息指出，公司也是国内少数能提供氮化镓功率器件和驱动芯片共同优化及设计集成方案的功率半导体公司。
5.明年投产！长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶
2024年9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。
（来源：长光华芯）
苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年，位于江苏苏州，主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于：工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。
长光华芯官方消息显示，先进化合物半导体光电子平台建设项目总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台，对标国际顶尖水准，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料、工艺以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。该项目于2023年开工，预计2025年建成并全面投产。
长光华芯指出，本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。
6.斯贝亚检测设备新厂在苏州开业，系半导体设备供应商
近日，斯贝亚（苏州）自动化检测设备有限公司（SPEA）新厂开业暨十周年活动在苏州工业园区举行。
（来源：苏州工业园区发布）
SPEA成立于1976年， 总部位于意大利，是全球第二大半导体、芯片和线路板测试设备供应商。2014年在苏州工业园区设立销售服务公司。
苏州工业园区发布消息指出，SPEA此次在园区加码投资，首次布局本地化生产研发，进一步提升竞争力，服务中国快速成长的市场。
活动现场，SPEA（苏州）培训中心揭牌。为了进一步强化本地化服务品质与售后技术支持，深化与客户的紧密合作，SPEA打造了苏州测试培训中心，配备20余套尖端设备，并汇聚50余位资深工程师，将以专业高效的服务，全力支持客户创新发展。
