1、2025 IC风云榜推出3大车规芯片类奖项
2、紫光展锐新一轮股权融资完成，技术研发优势进一步强化
3、美国参议院通过芯片豁免法案，加快台积电、英特尔等在美建厂
4、倒计时两天！ 西部数据闪存先进技术副总裁李艳博士将在GMIF2024分享《3D QLC NAND Flash拓展及其应用》主题演讲
5、大众中国计划裁员数百人，关闭南京工厂
6、传美国汽车零部件供应商Wrena申请破产，客户包括特斯拉
7、证监会发布深化上市公司并购重组市场改革意见 鼓励上市公司加强产业整合
8、美国《芯片法案》达成第一份最终协议 将对Polar公司补贴1.23亿美元
1、2025 IC风云榜推出3大车规芯片类奖项
“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上，我们将以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态，我们再度启航，共同迈向产业探索的新阶段。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路（IC）产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，树立行业标杆，展现行业格局。目前，IC风云榜已成功举办五届，诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出，展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办，致力激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
在汽车智能化时代背景下，聚焦汽车电子领域的创新发展趋势和前沿动向，本届年会特别设立3大车规芯片奖项包含：年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片市场突破奖、年度车规芯片优秀创新产品奖，旨在表彰2024年度开展原始性重大技术创新，实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，以及对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
以上所有奖项申报流程：
申报流程
2024年8月27日（星期二）：启动报名
2024年9月24日（星期二）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2024年11月9日（星期六）：报名截止，公布候选名单
2024年11月14日-11月15日（星期四-星期五）：评委会投票
2024年12月：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至wangyi@ijiwei.com
年度车规芯片技术突破奖
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
报名条件：
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用；
评选标准：
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
年度车规芯片市场突破奖
旨在表彰2024年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
报名条件
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；
评选标准
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、产品的销量及市场占有率；（40%）
3、企业营收情况；（30%）
年度车规芯片优秀创新产品奖
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
报名条件
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强；
评选标准
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、技术的创新性；（40%）
3、产品销量情况；（30%）
2、紫光展锐新一轮股权融资完成，技术研发优势进一步强化
近日，紫光展锐董事长马道杰在接受媒体采访时透露，随着最后一笔资金到账，紫光展锐耗时一年多的股权融资已于近日圆满完成。据悉，本轮股权融资吸引了包括国资、金融平台、券商投行及社会资本在内的多方投资者。它的顺利完成标志着紫光展锐在资本市场上取得了重要进展，同时也将以此为契机，进一步强化技术研发，巩固紫光展锐在国内通信芯片设计领域的领先地位。
加速核心技术研发
随着数字产业化及产业数字化浪潮的不断推进，科技创新已经成为经济发展的新引擎。对于硬科技企业而言，要想形成稳固护城河，就需要夯实技术密集型、资本密集型、人才密集型的发展路线。紫光展锐作为国内手机通信芯片研发的领军企业，在芯片设计、通信技术及软硬件集成等领域有着深厚积累，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。
此次融资的成功，将为紫光展锐提供更加稳定的资金支持，有助于进一步优化资源配置，加大在核心技术研发、人才引进及市场拓展等方面的投入。马道杰接受媒体采访时亦表示，资金将主要用于推动核心项目的研发进程，提升研发效率和创新能力，同时加强人才队伍建设，为公司长期可持续发展奠定坚实基础。
5G一向被紫光展锐视为未来发展的关键环节。随着研发进程的加强，紫光展锐必将首先聚焦于5G核心技术的开发。目前全球智能机每年销量达10亿-12亿部，300美元为分割线，上下大约各占一半，即300美元以下智能机约有5亿-6亿部的总量需求，市场空间广阔。
其次，紫光展锐重视2G、4G向5G的迁移。4G转5G是大势所趋，但并非一蹴而就，目前全球市场上仍有数亿4G用户。紫光展锐可持续通过发掘技术亮点，比如主力4G芯片突破1.08亿高清像素，满足用户影像需求，巩固全球4G市场，为未来转向5G提供后备基础。
同时，紫光展锐还将从手机拓展至汽车电子、智能显示等蓝海市场，把握新的发展机遇。
据了解，近年来紫光展锐聚焦核心技术研发，成果十分显著。根据Counterpoint发布2024年第二季度全球智能手机芯片组（AP）市场报告，相关数据显示，紫光展锐市占率达13%，位居第三，仅次于高通、联发科，继续超越三星，本季甚至追平苹果。
促进先进技术布局
AI、6G正在成为当前企业创新研发的新热点、新方向。AI作为智能时代的核心驱动力，其深度学习、自然语言处理、计算机视觉等先进技术，正逐步渗透到社会生活的每一个角落，从智能制造到智慧城市，从精准医疗到智能交通，极大地提升了效率与服务质量。而5.5G、6G等作为下一代通信技术的代表，不仅将实现更高速的数据传输、更低的延迟以及更广泛的连接覆盖，更重要的是，它将深度融合AI技术，催生一系列颠覆性的创新应用。
以本轮股权融资为契机，紫光展锐将加大对先进技术进行布局。目前紫光展锐在AI、卫星通信、6G这些领域已经启动探索布局。如卫星通信领域，IoT NTN已完成上星验证，芯片V8821已实现量产，同时积极布局NR NTN技术。这些都将助力紫光展锐在未来实现更大的突破。
同时，紫光展锐也在积极适配端侧大模型。2023年12月，紫光展锐高性能5G SoC T820与百度飞桨完成I级兼容性测试（基于Paddle Lite工具）。测试结果显示，双方兼容性表现良好，整体运行稳定。如果说扩大5G是短期支撑紫光展锐做大做强的关键环节，那么AI、卫星通信、6G等将决定紫光展锐未来发展的高度。
积极引领全球化产业生态
随着摩尔定律的放缓，集成电路技术的演进面临越来越多挑战。集成电路行业的竞争在很大程度上也演变为生态系统的竞争。一个完善、高效的生态系统可以吸引更多的国际合作伙伴和资源，推动技术研发与产业协作向更高水平发展。然而，产业生态无法一蹴而就，除了在技术、产业这些基本领域的协同之外，还需要资本的支撑。本轮股权融资为紫光展锐进一步打造以通信芯片为核心的产业生态提供了有利契机。
作为集成电路领域的龙头企业之一，紫光展锐此前就积极参与全球产业链生态拓展，协同了全球上百家供应链伙伴，覆盖晶圆制造、封装、测试、存储、EDA、IP等全产业链，构建了高效灵活、强韧性的全球化供应网络，协同行业生态与合作伙伴共同发展。
与此同时，紫光展锐也在积极协同全球客户生态与运营商生态的发展。在消费电子领域，展锐5G芯片联合中兴、努比亚等品牌终端，规模出货到欧洲、拉美、东南亚等全球50个国家和地区，为全球用户实现5G智能连接。在物联网领域，展锐5G芯已赋能全球100以上的智能终端和行业，实现了智慧无人仓、智慧电力、智慧园区、智慧采矿、智慧医疗、工业互联网、光伏、车联网、城市治理等垂直领域的数字化升级转型。
3、美国参议院通过芯片豁免法案，加快台积电、英特尔等在美建厂
美国众议院批准了一项法案，该法案将免除部分半导体制造项目的联邦许可要求，以解决人们对环境审查和诉讼将推迟国内芯片工厂建设的担忧。
该法案目前已提交总统拜登，旨在加快美国半导体产业的建设。受2022年《芯片与科学法案》激励措施的推动，芯片公司已承诺在美国本土投资约4000亿美元建厂。英特尔和台积电等公司有望从该法案中获得数十亿美元的资金，帮助支付美国各地的重大项目。
这些奖项尚未最终确定，半导体建设工地将受到《国家环境政策法》（NEPA）的审查，而周一通过的立法将放宽这一要求。行业官员长期以来一直担心，美国商务部长吉娜·雷蒙多也担心，《国家环境政策法》的审查可能会导致数月或数年的延误，并导致项目面临诉讼。但环保组织警告不要允许芯片制造商绕过这一流程，理由是该行业的排放量不断增加，对环境的影响也越来越大。
这是拜登推动产业政策所固有的紧张局势的一个例子。一方面，美国官员希望尽快建成芯片工厂——这是减少对亚洲，特别是中国台湾的依赖的一部分。另一方面，白宫已经设定雄心勃勃的气候目标，而建设半导体工厂可能会使实现这些目标变得更加困难。
该法案列出了《芯片法案》资助项目获得《国家环境政策法》豁免的三种方式。第一种是在今年年底前开始建设，大多数主要工地预计都能够达到这一门槛。一个例外是纽约的美光科技项目。在这种情况下，该芯片制造商尚未满足《清洁水法案》和各种州级规定的许可要求。
其次，仅获得贷款（而非直接拨款）的项目将不会接受《国家环境政策法》审查，这项规定目前不适用于任何《芯片法案》激励方案。最后，如果设施的拨款资金占项目成本的10%以下，则可获得豁免，低于该法案早期版本的15%。
周一的投票是在国会就该法案争论一年多之后进行的，芯片行业已将该法案列为首要任务。作为一项更广泛的国防法案的一部分，参议院最初于去年夏天批准了《芯片法案》资助项目的《国家环境政策法》豁免，但众议院议长迈克·约翰逊在12月因一些共和党议员的反对而阻止了该条款。他们寻求的是更广泛的许可改革，而不是对芯片的单一豁免。
美国参议院对此作出回应，通过了该法案的独立版本，众议院于周一批准了该版本。
4、倒计时两天！ 西部数据闪存先进技术副总裁李艳博士将在GMIF2024分享《3D QLC NAND Flash拓展及其应用》主题演讲
9月27日，第三届GMIF2024创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，将围绕存储器市场复苏与AI新兴应用市场带动下的产业格局与趋势，分享前沿技术与最新产品，探讨产业链上下游如何协同创新，构建合作共赢的产业生态。
作为本届峰会的重磅嘉宾，西部数据闪存先进技术副总裁李艳博士将在峰会发表《3D QLC NAND Flash拓展及其应用》的主题演讲。随着AI/ML应用从云扩展到边缘，PC和移动应用需要更高容量的闪存，QLC NAND Flash可以通过增强性能和可靠性来满足应用。李艳博士将分享3D NAND闪存架构的变化：3D NAND闪存通过增加更多层数来继续进行物理扩展，但层数达到一定程度后，继续增加层数所需成本将急剧上升，主要因为制造工艺难度增加以及散热和单元均匀性问题，资本效率成为关键考量指标之一。随着技术不断进步，3D NAND架构也经历了诸多创新，特别是在缩减裸片尺寸方面，推动未来NAND发展路线。
在应用层面，西部数据将重点关注区域命名空间（ZNS）这一新兴系统架构，它可以有效减少闪存的“磨损”，并有助于提升QLC NAND在多种应用场景中的适用性。此外，李艳博士将在演讲中探讨关于“Fast NAND与大容量QLC NAND相结合用作缓存”的新技术，旨在加速输入/输出（I/O）并缩短访问延迟，并讨论关于将计算数据靠近存储单元的概念，以节省能耗并允许通过扩大存储容量来降低总体拥有成本（TCO）。
李艳博士
西部数据闪存先进技术副总裁
李艳博士获得了中国科学技术大学现代物理学学士学位，以及美国宾夕法尼亚州利哈伊大学材料科学与工程硕士和博士学位。她于1998 年加入闪迪公司，并自2000年开始从事闪存设计和技术研究工作。2008年和2012年，她因发表业界首个TLC设计在国际固态电路会议 (ISSCC) 上获得刘易斯奖最佳论文奖，并担任ISSCC技术论文审稿人。目前，李艳博士不仅是VLSI研讨会的技术论文审稿人，还担任西部数据闪存先进技术的副总裁职务，负责先进的3D NAND工艺以及其他非易失性存储技术和创新项目的研发工作。她提出了众多改进NAND产品的创新思路，拥有超过200项专利，并在2022闪存峰会上荣获“闪存女超人”奖项。
关于 西部数据
西部数据公司（Western Digital）专注于设计与制造各类存储设备及解决方案，产品线涵盖了固态硬盘（SSD）、硬盘驱动器（HDD）、基于闪存的嵌入式存储产品以及基于闪存的内存晶圆和组件，产品广泛应用于笔记本电脑、台式机、物联网设备、便携式及可穿戴设备，以及汽车、工业和互联家庭应用领域。
西部数据通过SanDisk、Western Digital和WD等品牌销售其产品，并服务于广泛的客户群体，包括原始设备制造商（OEM）、分销商、经销商和最终用户。公司在全球范围内运营，业务覆盖亚太地区、欧洲、中东、非洲以及美洲等地。西部数据总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。
关于 深圳市存储器行业协会与GMIF
深圳市存储器行业协会（Shenzhen Memory Industry Association, SMIA）成立于2019年，是在全球存储器行业高速发展及产业协同需求日益增强的背景下应运而生的专业性、非盈利社会组织。协会始于湾区，立足中国，面向全球，致力于促进存储器产业链各环节的紧密合作与协同发展。
第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）为SMIA最重要的年度活动，峰会由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办，将于2024年9月27日在深圳湾万丽酒店举办。峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，将汇聚存储器产业链的终端厂商、原厂、平台厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备厂商、材料厂商等头部企业、上市公司以及本土代表性企业，通过主题演讲、资本市场对接与策略分享、存储器品牌全球直播、展览等多种形式，围绕存储器市场复苏与AI新兴应用市场带动下的产业格局与趋势，分享前沿技术与最新产品，探讨产业链上下游如何协同创新，构建合作共赢的产业生态。
欢迎扫码报名
5、大众中国计划裁员数百人，关闭南京工厂
大众汽车集团已开始削减中国公司职位，旨在实现未来三年全球管理费用降低20%的目标。
据知情人士透露，由于大众汽车在其最大市场销量持续下滑，集团层面计划裁掉数百名当地员工。知情人士表示，该公司的高端品牌奥迪正在单独裁员。
大众汽车集团表示，这些举措是大众汽车集团在8月份重申的到2026年降低成本的全球努力的一部分，但公司拒绝透露裁员人数。
该公司在一封电子邮件中表示，大众中国将“为此做出重大贡献”，优化工作“可能还包括直接和间接人员成本”，例如管理、差旅和培训，并补充说，现在给出具体数字还为时过早，因为这项工作仍在进行中。
知情人士称，当地裁员由大众中国区负责人Ralf Brandstaetter领导，并将分阶段进行。中国的一些举措促使大众重新评估其人员水平并加快裁员计划。一些工人早些时候已获悉该计划。他们说，一些外籍员工将被遣返回德国，一些中高层管理人员将被解雇。
大众表示，公司改革包括结构重组、数字化流程、精简运营和本地化部分任务。
大众中国表示，“近几个月来，效率目标的很大一部分已经确定，进一步的措施目前正在审查中。”
中国消费市场低迷，再加上市场迅速转向电动汽车，使大众汽车昔日的堡垒变成弱点。今年8月，该公司将第二季度营业利润率下降部分归咎于中国市场放缓。在比亚迪等本土制造商的激烈竞争下，大众今年上半年交付量下降7.4%，去年比2019年的水平下降24%。
消息人士称，大众旗下拥有700多名员工的高端品牌奥迪将受到效率运动的严重打击。随着中国汽车销量下滑和电动汽车的同步转向，外国豪华品牌陷入停滞。梅赛德斯-奔驰集团近期发布盈利预警，全球最大汽车市场的增长正在进一步放缓。
大众中国仅占该公司在华9万名员工的一小部分，其中大部分员工受雇于其合资企业。随着燃油汽车需求下降，大众及其合作伙伴上汽集团正分别准备关闭至少一家工厂。
有报道称，大众和上汽集团正计划于明年关闭南京工厂，该工厂主要负责生产帕萨特及斯柯达品牌旗下多款车型，年产能达到36万辆。上汽大众计划将南京工厂部分工人搬迁至其位于江苏仪征另一家工厂，该工厂目前专注于生产轿车朗逸。
上汽大众对此表示：“基于企业战略规划、响应市场趋势，企业对生产基地作出调整，是正常且必要的经营行为，这种调整不仅是对当前趋势的积极响应，也是对未来发展的主动规划和投资。”
上汽大众证实，2022年，该公司位于上海安亭制造区的第一汽车工厂停止生产汽车，生产已转移到江苏省仪征市的一家工厂，而安亭第一工厂目前正用于研发。
大众还证实，合作伙伴还在对大众市场品牌斯柯达(Skoda)进行战略评估，此前该品牌销量大幅下滑，突显出该汽车制造商在中国面临的困难程度。知情人士说，位于浙江省宁波市的一家生产斯柯达多款车型的工厂一度停工数月，也在考虑关闭。
2023年，大众在中国合资企业的营业利润份额下降20%至26.2亿欧元（29.2亿美元），自2015年以来已下降约一半。
大众集团CEO Oliver Blume表示，在德国本土，大众汽车还首次考虑关闭工厂，随着新参与者进入欧洲，环境“变得更加艰难”。
6、传美国汽车零部件供应商Wrena申请破产，客户包括特斯拉
近日市场消息称，美国汽车零部件供应商Wrena于周一申请破产，计划出售其业务，目前该公司负债介于1000万美元~5000万美元之间。
此前该公司在对伊顿公司的一项诉讼中，Wrena及其母公司Angstrom因与离合器故障有关的零部件缺陷被俄亥俄州做出3000万美元赔偿判罚，随后Wrena提起上诉，但未获得法院许可，破产首席重组官认为，该事件导致Wrena申请破产。
根据媒体披露，Wrena客户包括德雷威汽车公司、特斯拉、京西重工集团、Skyway精密公司和韩华先进材料公司等，其以Tier 1和Tier 2身份向客户提供冲压管状部件、组件等零部件。
资料显示，Wrena母公司Angstrom成立于1999年，在北美、南美和欧洲设有制造基地，该公司是金属成型领域的专业供应商，也是其传统业务，能够提供管材成型、高压压铸、锻造和冲压等零部件；树脂类产品方面，能够提供塑料注塑件、聚氨酯泡沫和无纺布等一系列产品，如汽车后备箱内衬、洗衣机桶、咖啡水瓶等；电气化方面，Angstrom为各种应用提供传统的导电产品，如低压电池电缆和线束，同时提供高压电池电缆，以满足电动汽车市场激增的需求。
截至目前，Wrena工厂相关信息仍挂在Angstrom官网上。
7、证监会发布深化上市公司并购重组市场改革意见 鼓励上市公司加强产业整合
9月24日，《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》发布。主要内容如下：
一是支持上市公司向新质生产力方向转型升级。证监会将积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，包括开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，以及支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。
二是鼓励上市公司加强产业整合。资本市场在支持新兴行业发展的同时，将继续助力传统行业通过重组合理提升产业集中度，提升资源配置效率。对于上市公司之间的整合需求，将通过完善限售期规定、大幅简化审核程序等方式予以支持。同时，通过锁定期“反向挂钩”等安排，鼓励私募投资基金积极参与并购重组。
三是进一步提高监管包容度。证监会将在尊重规则的同时，尊重市场规律、尊重经济规律、尊重创新规律，对重组估值、业绩承诺、同业竞争和关联交易等事项，进一步提高包容度，更好发挥市场优化资源配置的作用。
四是提升重组市场交易效率。证监会将支持上市公司根据交易安排，分期发行股份和可转债等支付工具、分期支付交易对价、分期配套融资，以提高交易灵活性和资金使用效率。同时，建立重组简易审核程序，对符合条件的上市公司重组，大幅简化审核流程、缩短审核时限、提高重组效率。
五是提升中介机构服务水平。活跃并购重组市场离不开中介机构的功能发挥。证监会将引导证券公司等机构提高服务能力，充分发挥交易撮合和专业服务作用，助力上市公司实施高质量并购重组。
六是依法加强监管。证监会将引导交易各方规范开展并购重组活动、严格履行信息披露等各项法定义务，打击各类违法违规行为，切实维护重组市场秩序，有力有效保护中小投资者合法权益。
8、美国《芯片法案》达成第一份最终协议 将对Polar公司补贴1.23亿美元
拜登政府已完成《芯片法案》下的第一项具有约束力的奖励：向Polar Semiconductor（极地半导体公司）提供1.23亿美元的补贴，官员们称这笔补贴可以在两年内使该公司在美国的制造产能翻一番。
在5月份与Polar达成初步融资协议后，美国官员一直在进行尽职调查和额外谈判，以达成最终协议。Polar总部位于明尼苏达州布卢明顿，生产的芯片用于从汽车到空调等各种产品。
一旦达到商定的基准，该公司就会真正收到这笔钱。拜登政府的一位高级官员表示，对于这个项目和其他项目，资金应该会在近期开始流入。
美国商务部长雷蒙多表示，该公告标志着《芯片法案》进入“新阶段”。
英特尔公司和台积电等公司承诺为美国项目投资约4000亿美元，以响应《芯片法案》的激励措施，目前美国各地的建设项目正在如火如荼地进行中。与此同时，联邦政府已拨款超过350亿美元。
美国政府官员表示，一些芯片法案资助的设施已经达到了里程碑，一旦奖项最终确定，它们将有资格获得资助。政府不会公开披露这些基准，因为它们与技术开发和建设时间表等机密商业信息有关。该官员表示，政府确实计划宣布何时发放资金。
Polar公司位于明尼苏达州的工厂将雇用160多名建筑和制造工人，他们将帮助生产具有关键军事应用的芯片，该项目总投资额将达到5.25亿美元。
