【头条】核心团队出走1年，80亿估值的DPU公司进退维谷

作者：爱集微 3小时前

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来源：爱集微 #半导体#

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1.【芯调查】核心团队出走1年，80亿估值的DPU公司进退维谷

2.台积电将提高5nm以下工艺报价最高10% 2nm价格将超3万美元

3.美光：AI需求将激增，EUV DRAM将于2025年投产

4.欧洲半导体强镇，吸引全球巨头投资500亿欧元

5.微软2024年裁员超2500人，CEO却获加薪3000万美元

6.新思科技340亿美元收购Ansys受到英国反垄断审查

7.英伟达股价飙高与苹果抢争全球最有价值企业

1.【芯调查】核心团队出走1年，80亿估值的DPU公司进退维谷

“投资就是投人”是投资界常见的格言，但如果“人”走了，又会怎样呢？当这个问题被抛给某半导体投资机构负责人时，并没有得到回应，或许因为忙碌，或许这个问题过于抽象。然而，对于昔日的DPU明星企业星云智联而言，这一问题则十分具体。

近年来，数据中心已然成为了数字化时代的石油矿井，而DPU芯片，则一度被认为是挖掘这座矿井的钻头。星云智联，一家承载着无数期望的DPU芯片公司，在其技术领袖查理（化名）的带领下迅速崛起。

查理，作为在数通领域经验丰富的技术专家，吸引了资本市场的广泛关注。在短短10个月内，星云智联完成了4轮融资，共21家投资机构参与，其中不乏高瓴创投、复星集团、美团、百度等知名机构。借助14亿元的融资，公司估值一度高达80亿元人民币。

甜蜜期：技术与资本的完美结合

星云智联的成立，象征着技术与资本的完美结合。查某离开前东家后，选择了DPU领域创业，并邀请了具备创业与融资经验的夏某加入。夏某负责融资和运营管理，而查某则专注技术研发。两人配合默契，公司在DPU领域迅速取得了突破，资本市场的热情也随之高涨。

2021年3月成立的星云智联，在一个月内便完成了1.8亿元的天使轮融资。除了夏某邀请自己另一家企业的两位股东高瓴创投和鼎晖投资入局，华登国际也因看好查理及其团队实力抢先下注。

鉴于DPU芯片从设计到流片需要的高额成本，星云智联高歌猛进的同时，在资本市场也不敢有一丝懈怠。其又迅速在2021年7月完成了Pre-A轮融资，除了三大老股东激情加码，另有复星集团、BAI资本等13家机构跟注。

投资者的追捧并非偶然。公司的融资宣传中提到：“星云智联这支过往成功实现多领域通信与网络芯片开发的团队，是目前国内唯一达到了全球领先水平，真正有能力开发出 DPU 及其生态系统的团队，核心成员都参与了网络大芯片从零到一探索、发展、优化、超越的全过程，具备全系统、长周期工程开发经验，拥有对云计算、互联网、运营商等多场景的深度理解，以及设计满足不同市场需求产品的能力”。

多位星云智联前员工告诉集微网，这段话在当时并非夸大其词，公司的确展现了强大的技术实力。以至于在短短一个月过后，星云智联又迎来了美团战略投资部门的独家3亿元A轮注资。

据知情人士透露，当时的美团曾在星云智联和另一家DPU公司云豹智能之间摇摆不定，但正是因为美团更看好查理团队的技术实力，才豪掷千金独揽了星云智联的第三轮融资。至此近14亿元资金到位，弹药充足、人员齐整的星云智联估值已经高达80亿元。相比之下，2022年2月百度对星云智联进行的千万元级别战略投资略显单薄，但百度的站台也让公司的信心再度提升。

然而，谁也未曾预料，百度的投资竟是星云智联至今为止最后一笔资金注入。而这一切，要从星云智联内部的“安史之乱”说起。

混乱期：内部矛盾与技术领袖出走

在公司达到人气巅峰时，内部矛盾却逐渐浮现。夏某认为星云智联所有投资人应由他一人对接，但股东和潜在投资人频繁接触查某团队，尤其是技术团队成员孙某，激化了双方矛盾。夏某开始对孙某进行排挤，甚至安排七八名保安对其施压，逼迫其退出公司。无奈之下，孙某选择一走了之，没有任何赔偿，远赴澳洲。

孙某的离开，让查理对夏某前后两幅面孔感到错愕。而身边人士接二连三遭到夏某的排挤也让查理下定决心离开公司，双方矛盾逐渐变得不可调和。

2023年6月，查理正式离开星云智联，并带走了包括架构师在内的一大批核心技术成员。而星云智联也在过去一年里展开了多次裁员，一位被裁员工用“腾笼换鸟”来描述公司的这一系列行为。然而从目前开来，或许只是腾笼，无鸟可换。

“如果设计一颗DPU芯片，应该是现有业务后有芯片，毕竟这是一个高度定制化的行业，”查理的一位团队成员告诉集微网。

过去，查理耗费2年心血将其对DPU解决方案的理解和思路用FPGA完整的验证了一遍，并获得了多位大客户的认可。但他离开后，剩下的人或新进来的团队根本无法继续接手研发进度，因为对于DPU芯片而言，不同团队对芯片架构、功能侧重点以及软件技术栈的理解并不相同。

资本与技术的分崩离析，揭开了星云智联华丽的面纱，露出了内部的空洞。没有了技术领袖的指引，公司的研发进度严重受阻，原本计划中的DPU芯片量产变得遥遥无期。公司的营收寥寥无几，仅靠一些FPGA方案的DPU卡带来几百万营收，这与80亿元的天价估值形成了鲜明的对比。

今年1月，由查理团队设计的16nm DPU芯片M18120回片，星云智联号称十分钟内成功点亮，18小时便完成了通流验证。对此，查理团队成员表示，点亮和大规模量产、商用是两码事，8千万的流片成本或许也只能沦为未来融资路演的素材，毕竟星云智联至今仍然没有卖出过哪怕一颗自研的DPU ASIC芯片。

尴尬期：诉讼缠身与暗淡的未来

前员工孙某遭遇的内部恐吓事件，让星云智联的形象一落千丈。员工的不满情绪日益高涨，公司的管理团队陷入了尴尬期。星云智联的内部问题，很快也演变成了法律纠纷。而在该公司目前涉及的所有司法案件中，也全部都是企业与员工之间的劳动纠纷案。

值得注意的是，夏某在公司的150万元股权还遭到3年冻结。据知情人士透露，成立公司之初查理并没有直接持股，而是由夏某代持。按照1000万元的注册资本来换算，查理原本拥有15%的公司股权。而在被夏某排挤出局后，查理通过诉讼维权，据了解一审判决中查理的诉求已获法院支持。

此外，孙某所在的持股平台珠海星云智联企业管理合伙企业（有限合伙）中，其是持股28.6%的第二大股东，而该平台又是星云智联的第二大股东。而孙某在离开公司时，并没有完成相关的股权变更。

不难看出，查理和孙某原本在星云智联拥有极高的持股比例，这对夏某而言是一个隐忧。孙某和查理先后被排挤离开，虽然让夏某对公司拥有了绝对的话语权，却让公司失去了长远的生存权。

星云智联的故事，是一场科技与资本的悲喜剧。它曾是资本市场的宠儿，DPU技术突破的代名词，如今却陷入了困境。技术领袖的出走，内部管理的混乱，法律纠纷的频发，这一切都在提醒着一个科技企业的长远发展，不仅仅依赖于技术的进步和资本的支持，更需要一个稳定和谐的内部环境和明智的领导。

这场技术与资本的博弈中，短期内技术占了下风，但长远来看，星云智联的未来如何还不得而知。据知情人士透露，虽然账面上还有数亿元资金，但失去技术灵魂的DPU项目显然已经难以为继。如果无法迅速作出改变，公司和股东将面临越来越大的损失。

2.台积电将提高5nm以下工艺报价最高10% 2nm价格将超3万美元

据知情人士透露，台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价，以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。客户还可以获得代工厂对2nm工艺制造的报价，该工艺制造计划于2025年第四季度开始。

台积电的先进制造和封装技术正在不断进步，2nm制程的部署成本已开始影响代工厂的毛利率。消息人士称，考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加，台积电已经通知客户，2025年的价格可能会上涨10%。

调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。

与之相反的是，7月份曾有市场消息指出，当前台积电6nm/7nm的产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。

HPC和AI芯片价格上涨8%~10%

据知情人士透露，台积电将针对包括人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户订单，将2025年的定价提高8%~10%，针对移动通信客户的定价提高约6%。

消息人士称，鉴于台积电在5nm以下制程领域几乎处于垄断地位，将订单重新分配给三星电子和英特尔可能会遇到挑战，比如生产工艺低劣和良品率不理想。此外，台积电在5nm、4nm和3nm的制造能力已经全部用完，制造商没有其他更好的选择，只能等待现有产能。

但是，台积电的代工价格持续上涨，难以转嫁给客户。消息人士指出，根本原因在于PC和手机市场需求反弹缓慢，到2025年可能不会出现V型复苏。

消息人士还说，客户可能会首当其冲地受到价格上涨的影响，这可能会适得其反，抑制购买热情。目前，只有像英伟达这样的AI芯片制造商才能承受台积电的提价。

2nm进展超出预期

半导体设备制造商的消息人士称，台积电的2nm进展超出预期。

台积电的2nm制造业务将在新竹科学园区（HSP）宝山的F20厂区和高雄楠梓的F22厂区进行。F20将于2025年第四季度开始生产，月产能约为30000片晶圆。

F22厂将于2026年第一季度开始商业化生产，月产能为30000片晶圆。据消息人士称，这一产能将使台积电的2nm工艺总月产能提高到60000片晶圆。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾信心满满地表示，2nm工艺的需求空前高涨。目前，2nm制程的计划产能已超过3nm制程。

值得注意的是，据芯片制造商的消息来源称，台积电已经向客户验证2nm产品蓝图，并提供高于30000美元的工艺报价。

据设备行业消息人士称，台积电位于宝山和高雄的2nm晶圆厂，以及位于美国亚利桑那州的F21晶圆厂（该晶圆厂将在P2工厂采用2nm技术，预计于2028年量产），表明该代工厂已准备好大幅提高2nm晶圆厂的产能。（校对/孙乐）

3.美光：AI需求将激增，EUV DRAM将于2025年投产

随着人工智能（AI）技术从云服务器扩展到消费设备，对AI的需求不断增长，美光科技已将其高带宽内存（HBM）生产能力完全分配给2025年。公司副总裁兼美光中国台湾负责人Donghui Lu表示，美光正利用AI需求的激增，并预计2025年性能将有所提高。

Donghui Lu强调，特别是大型语言模型的出现，对内存和存储解决方案产生了前所未有的需求。作为全球最大的存储制造商之一，美光完全有能力利用这一增长。他认为，尽管最近AI投资激增，主要集中在建立新的数据中心以支持大语言模型，但这一基础设施仍在建设中，需要几年时间才能完全开发。

美光科技预计，下一波AI增长将来自将AI集成到智能手机和个人电脑等消费设备中。这一转变将需要显着增加存储容量以支持AI应用。Donghui Lu介绍，HBM涉及先进封装技术，它结合了前端（晶圆制造）和后端（封装和测试）工艺元素，给行业带来新的挑战。

在竞争激烈的存储行业中，公司开发和改进新产品的速度至关重要。Donghui Lu解释说，HBM生产可能会蚕食传统内存生产，因为每个HBM芯片都需要多个传统内存芯片，这可能会给整个行业产能造成压力。他指出，内存行业供需之间的微妙平衡是重大问题，并警告生产过剩可能导致价格战和行业衰退。

Donghui Lu强调了中国台湾在美光AI业务中的作用，该公司在中国台湾的重要研发团队和制造设施对于HBM3E开发和生产至关重要。美光HBM3E产品通常与台积电的CoWoS技术集成，这种密切合作提供了显著优势。

认识到EUV技术对于提高存储芯片性能和密度的重要性，美光已决定推迟在1α和1β节点的采用，选择优先考虑性能和成本效益。Donghui Lu强调了EUV设备的高成本和复杂性，以及为适应它需要在制造过程中进行的重大改变。美光的主要目标是以具有竞争力的成本生产高性能存储产品。他表示，推迟采用EUV使他们能够更有效地实现这一目标。

美光一直表示，其8层和12层HBM3E比竞争对手产品功耗低30%。公司计划于2025年在中国台湾大规模生产将采用EUV的1γ节点。此外，美光还计划在其日本广岛工厂引入EUV，尽管时间稍晚。

4.欧洲半导体强镇，吸引全球巨头投资500亿欧元

随着台积电扩大其在欧洲的业务，德国萨克森州已经是欧洲半导体行业的重要参与者，该州正在深化与中国台湾等的联系。这项长达数十年的合作伙伴关系目前得到了总计500亿欧元（约合人民币3842亿元）的行业投资支持，旨在将萨克森州定位为以德累斯顿“萨克森硅谷”为中心的全球半导体强镇。除了芯片之外，这一战略举措还为电动汽车（EV）、机器人和氢能领域的合作打开了大门，进一步巩固了欧洲的技术领导地位。

萨克森州经济事务部负责人Thomas Kralinski表示：“台积电在德国的扩张使我们成为许多亚洲公司，尤其是中国台湾公司的关注对象。”萨克森州被他描述为历史悠久的半导体强镇，不仅可以从芯片领域的更大合作中受益，还可以从其他高科技领域的合作中受益，“深化关系的潜力巨大，特别是在电动汽车和机械工程等行业。”

集聚芯片巨头，打造全球半导体重镇

德国萨克森州已成为领先的半导体中心，拥有3650多家公司和76000多名微电子和ICT（信息和通讯技术）行业员工。萨克森州生产欧洲三分之一的芯片，拥有欧洲大陆最大的微电子集群和全球第五大微电子集群。萨克森州贸易与投资公司投资者服务首席运营官Andreas Lippert强调：“我们的地方很小，但是拥有的半导体参与者很多。”随着台积电的加入，萨克森州巩固了其作为全球半导体行业关键参与者的地位。

萨克森州强大的汽车行业为其半导体雄心壮志奠定了基础：2022年，汽车行业占该州工业产出的25.2%，而微电子行业占14%。

汽车芯片供应商英飞凌在德累斯顿的存在可以追溯到1994年，当时它还是西门子德累斯顿微电子中心。2023年5月，英飞凌宣布在德累斯顿额外投资50亿欧元建设全新智能功率半导体工厂。2024年6月，英飞凌表示该工厂进入最后阶段建设，按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，产品用于汽车工业和可再生能源领域。据了解，该项目将根据欧洲《芯片法案》寻求资助，英飞凌的目标是获得约10亿欧元的资金补助，但目前该项目补贴尚未获得欧盟批准。

早在1996年，德累斯顿还承建了AMD在美国以外的第一座晶圆厂，直到2009年由格芯接手。2023年9月，格芯宣布额外投资约80亿欧元，扩建其在德累斯顿的工厂，到2030年将产能翻一番。英飞凌是其主要客户。格芯的德累斯顿厂已成为德国汽车工业重要芯片供应来源。

除了涉足美国和日本，德国德累斯顿晶圆厂也成为加入台积电海外扩张轨迹的最新一部分。

台积电2024年8月20日正式为旗下欧洲半导体制造公司（ESMC）举行奠基仪式。该晶圆厂是台积电与博世、英飞凌和恩智浦合作共同投资，总投资额预估逾100亿欧元。预计工厂将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。

ESMC将是台积电欧洲首座12英寸晶圆厂，专注于汽车芯片，采用28nm/22nm CMOS（互补金属氧化物半导体）和16nm/12nm FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，月产能约4万片晶圆，预计将创造2000个直接高科技就业机会。根据欧洲《芯片法案》，欧盟将为ESMC提供50亿欧元补贴。

台积电、英特尔、英飞凌、博世和格芯等行业领导者宣布的一系列投资是更大趋势的一部分，这些公司计划在距离萨克森硅谷300公里半径范围内为半导体行业投资超过500亿欧元（约合人民币3842亿元）。萨克森硅谷总经理Frank Bösenberg强调了该地区的独特优势，“我们与众不同之处不仅在于半导体生产，还在于我们能够将硬件、软件和连接技术结合起来。我们培育了一条完整的价值链，从研发到生产，并得到了顶级大学和精通半导体的监管环境的支持。”萨克森硅谷是该地区的科技集群，拥有多家晶圆厂和主要供应商，创造了与中国台湾著名的新竹科学园区相当的环境。

面临人才挑战

尽管萨克森州拥有优势，但它在发展半导体产业的过程中仍面临挑战。Thomas Kralinski承认，找到合适的人才是一项重大挑战。

为了解决这个问题，萨克森州深化与中国台湾的高科技合作，并考虑“地平线欧洲”计划下的资助机会，促进大学与台积电等公司之间的合作，促进学生交流和实习。

2023年4月，萨克森州科学部长Sebastian Gemkow对中国台湾进行了为期三天的访问，并与实验研究室NARLabs签署了合作协议。双方同意进一步加强大学和研究机构之间的科学交流。作为此次访问的结果，萨克森州决定在台北设立一个办事处，以协调该领域的联合活动。

德累斯顿工业大学将深化与三所中国台湾大学的关系，而弗劳恩霍夫光子微系统研究所（Fraunhofer IPMS）将与阳明交通大学开展合作，该研究所在德累斯顿经营一家研究工厂，用于生产未来的半导体元件等。

与NARLabs联合声明的另一部分是相互支持开发工业应用和生产过程的技术解决方案。正在考虑在欧洲技术资助计划（如“欧洲地平线”）框架内提出联合资助申请。

Sebastian Gemkow强调了该协议对双方的战略重要性：

“通过联合声明，我们正在支持两个高科技中心的进一步发展，这两个中心在内容和重点方面相互完美互补。我们双方的工业集群也受益于微电子研究和培训领域更加紧密的网络。这种合作证明了双方在敏感技术领域的相互信任和高度尊重。”

对半导体制造的理解存在差距

继台积电于2023年8月决定建设德累斯顿晶圆厂后，该州一直在加大力度吸引更多中国台湾供应商，尤其是台积电供应商，涉足该地区并扩大当地的“萨克森硅谷”产业集群。然而，由于担心劳动力短缺、工会、运营成本和补贴，中国台湾供应商仍持谨慎态度。

在投资交流活动中，一家在台积电和其他代工厂客户的晶圆厂建设和扩建项目方面经验丰富的供应商表示，德国较高的运营成本是一个主要问题。因此，补贴机会是关键决定因素。此外，由于该供应商主要负责晶圆厂内能源管理系统的规划和实施，因此不排除来自同样在晶圆厂服务方面经验丰富的德国本地公司的竞争。

相比之下，一家为先进半导体和光电产品提供高纯度电子化学品的供应商表示，虽然成本不是化学品供应商关心的问题，但德国和中国台湾之间的职业道德和文化差距可能是一个问题，理由是台积电亚利桑那州工厂面临了一年的延迟。该供应商进一步指出，两个地区在半导体制造和晶圆厂建设方面的理解可能存在差距：尽管许多本地供应商经常引用为英特尔和格芯等公司供货的经验，但台积电尖端晶圆厂所需的复杂性是不同的。

一家台积电管道系统及管阀工程设备分销供应商凭借着目前在日本的经验，强调了劳工问题。尽管倾向聘用更多本地劳工，但在建筑高峰期，劳工短缺问题仍会浮现。该供应商询问德国是否有计划支持引进外籍劳工。萨克森州官员表示，州政府一般不负责公司内部的劳工管理，不过德国建筑公司通常会从欧洲其他地区引进高技能劳工，以解决短缺问题。官员们也乐观地举例表示，博世德累斯顿厂于2021年比预期提前六个月投产。

另一个潜在的挑战是不同工作文化的融合。德国强大的工会传统与一些亚洲国家/地区的做法不同。然而，Thomas Kralinski将此视为一个机会，“德国经济成功的秘诀之一是企业与工会之间的密切合作。我非常肯定，这也将成为中国台湾企业来到德国时成功故事的一部分。”

为应对持续的劳工和人才短缺挑战，官员们认为，正在进行的将德国学生带到台积电培训的计划是一个良好的开端。值得注意的是，官员们认为中国台湾和德国的环境存在很大差异，指出后者有特殊的职业体系和受过高等教育的劳动力，此外在德国生活也很有吸引力。德国官员表示，“据我所知，德累斯顿的半导体行业在招聘员工方面没有遇到问题，小公司可能有些怀疑。”

为全球枢纽准备基础设施和政策

为了准备扩大半导体集群，德累斯顿经济发展办公室主任Steffen Rietzschel展示了在基础设施方面正在进行结构规划，特别是在供水、废水处理以及电力和天然气供应方面。预计该地区的工业用水需求将在未来10到20年内翻一番，政府将投资总计3.16亿欧元来规划新的河道水厂，并确保工业和饮用水。据官员称，一个全新的供水系统正在为微电子行业建立，当地政府一直在与这些公司进行密切谈判，以明确到2030年的工业用水需求。

在2023年底发生宪法危机后，德国对晶圆厂建设的补贴几乎受到威胁，萨克森州官员强调，补贴是“安全可靠的”。鉴于德国联邦政府依赖预算外的“专项资金”，官员们强调，德国宪法法院“只对这些资金的具体组织方式有规定”。对于此前俄乌冲突引发的能源价格飙升，官员们表示，目前能源价格正在缓慢回落至战前的水平。而可再生能源则被视为长期降低能源价格的最佳途径。

写在最后

萨克森州作为日益壮大的电动汽车生产中心的角色与其半导体行业相得益彰。“欧洲每四辆电动汽车中就有一辆是在萨克森州生产的，”Thomas Kralinski说，并指出大众、宝马和保时捷等主要制造商都在这里。该地区对电池生产和氢能的关注进一步加强了其在绿色转型中的领导地位，为德国和中国台湾的合作提供了更多机会。

半导体推动是萨克森州经济多元化的更广泛战略的一部分，事实证明，在全球变化中，萨克森州经济具有韧性。该地区还将自己定位为有机和柔性电子、5G/6G通信、MEMS、传感器、自动化和人工智能（AI）等新兴技术的创新中心。

根据欧洲《芯片法案》，萨克森州的半导体产业发展势头有望增强欧盟在半导体市场的竞争力。然而，欧洲芯片制造业与老牌亚洲强势地区相比将如何发展仍是一个问题。随着这些价值数百亿欧元的项目从规划阶段进入生产阶段，全球半导体行业将密切关注萨克森州的大胆投资能否重塑欧洲科技格局，并确保在全球市场占据更大份额。（校对/张杰）

参考链接：

https://www.digitimes.com/news/a20240911VL204/europe-germany-silicon-saxony-region-tsmc.html

https://www.digitimes.com/news/a20240221VL204/germany-ic-manufacturing-silicon-saxony-tsmc.html

5.微软2024年裁员超2500人，CEO却获加薪3000万美元

微软的监管文件显示，其首席执行官萨蒂亚·纳德拉今年的薪酬为7910万美元，与 2023年相比，他的薪酬待遇增加了63%。据报道，在微软因对AI技术的投资而市值跃升至3万亿美元以上时，纳德拉凭借股票奖励达到了这一里程碑。

值得注意的是，7100万美元的数字仅基于纳德拉的股票奖励，而去年的股票奖励仅为3900万美元。除了这笔钱之外，他还获得了520万美元的现金奖励，比他因雷德蒙德公司大规模网络安全漏洞而应得的1070万美元减少了50%以上。

然而，尽管微软在人工智能方面的投资进展顺利，但该公司的其他部门表现却并不理想。尤其是由于其游戏工作室遭遇大规模裁员。在完成对动视暴雪的收购三个月后，微软从其游戏部门（包括动视暴雪、Xbox 和 ZeniMax）裁掉了1900名员工，而这发生在游戏行业普遍下滑的时期。

仅仅几个月后，微软又在5月份开始裁员，关闭了三家游戏工作室——Tango Gameworks、Alpha Dog Games 和 Arkane Austin。9 月份，Xbox又裁员 650 人，微软又有更多员工被辞退。这意味着微软游戏部门今年至少要裁员2550人（可能更多）。

微软是一家业务涉及多个领域的大型公司，因此一个部门表现不佳甚至遭受损失是正常的。与此同时，另一个部门蓬勃发展，并将公司推向新的极限。尽管如此，看到其首席执行官获得巨额奖金而许多员工被解雇，对微软来说仍然是件坏事。希望那些受到裁员影响的员工能得到慷慨的待遇，比如 Riot Games 提供的六个月遣散费，让他们能够在游戏行业仍在努力复苏之际重新站起来。

6.新思科技340亿美元收购Ansys受到英国反垄断审查