1、英伟达黄仁勋拟1月下旬访问中国，力图重振AI芯片市场
2、越南首座晶圆厂动工
3、英伟达成最大客户，传台积电将取消苹果优先出货待遇
4、为旌科技以端侧芯力量，开启物理AI全域赋能新时代
5、青禾晶元与天通股份聚力开辟压电异质集成高端化突围之路
1、英伟达黄仁勋拟1月下旬访问中国，力图重振AI芯片市场
英伟达CEO黄仁勋计划于2026年1月下旬访问中国，以期重振其人工智能（AI）芯片的关键市场。
知情人士透露，黄仁勋此行是为了参加英伟达在农历新年假期前举办的庆祝活动。黄仁勋预计还将访问北京，但目前尚不清楚他是否会与中国高级官员会面。
此次中国之行——黄仁勋每年这个时候都会进行例行访问——对于这家全球市值最高的公司而言，正值关键时刻。美国正在放宽对AI芯片的出口管制，允许英伟达销售H200芯片。这些芯片可被用于开发和运行AI模型。
2026年1月，美国正式批准英伟达H200芯片对华出口，但有三大受限条件：这些规定包括证明美国境内不存在处理器短缺。寻求出口许可的公司必须证明，为中国客户生产芯片不会挤占原本可用于为美国国内买家生产芯片的产能，且不得将这些芯片用于军事用途；这些公司向中国出口芯片的数量将受到限制，不得超过其面向美国市场生产产品总量的50%；这些公司还必须“采取严格的客户尽职调查”程序，以防止未经授权使用该技术。这些芯片还需在美国接受第三方的性能测试。
2026年1月21日，黄仁勋将出席在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛，并接受贝莱德集团CEO Larry Fink的采访。
2025年7月，在黄仁勋访华期间，国务院副总理何立峰和商务部部长王文涛会见了黄仁勋。黄仁勋还在2025年1月与员工在中国共度了农历新年，并未出席美国总统唐纳德·特朗普的就职典礼。
2、越南首座晶圆厂动工
据越南《政府电子报》1月16日报道，越南军队工业电信集团（Viettel）当天上午在河内举行越南首个本土半导体芯片制造厂项目动工仪式。
报道称，项目由越国防部根据政府决议交Viettel实施。工厂位于河内和乐高科技园区，占地27公顷，拟建成服务于越南半导体芯片研究、设计、测试和生产的国家基地。项目建成运营后，将能满足越南航空航天、电信、物联网 (IoT)、汽车制造、医疗设备和自动化等国家级产业需要。项目计划实施时间为2026年至2030年，实施路线涵盖工厂建设、技术引进、工艺改进和运营效率提升等阶段。
过去十年，越南成为三星、富士康等巨头的核心承接地，2024 年硬件出口额高达1320 亿美元。然而，面对挑战，越南政府深知单靠低端组装无法持续。
越南总理范明正已核定《2030年发展国家战略及2050年愿景》，目标在2030年达成拥有100家设计公司、1座晶圆厂及10 家封测厂，产业收入预计突破250亿美元。
其本土FPT集团与Viettel正扮演关键角色，FPT 集团专注于芯片设计与人才培育，目标在2030年前培养出万名专业工程师；而Viettel 则承担起填补越南芯片制造空白的重任，其新厂预计于2027年开始试产，技术应用范围将广泛涵盖航太、电信、车用电子及医疗设备等领域。
但与此同时，越南仍面临生态系自给率低、人才缺口及电力稳定性三大难题。
3、英伟达成最大客户，传台积电将取消苹果优先出货待遇
苹果与台积电的合作关系一直被外界猜测带有某种特殊性，因为苹果这家iPhone制造商一直以来都为这家半导体巨头贡献了相当可观的收入。此前曾有报道称，两家公司私下达成了一项秘密协议，苹果只采购“合格”的晶圆批次。但分析师郭明錤驳斥了这一说法，他澄清说，台积电不会承担次品晶圆的成本。
然而，台积电可能会取消苹果在其合作伙伴关系中的优先地位。此前有消息称，苹果在2024年将占台积电年收入的24%，而英伟达将在2025年超越苹果。现在，据微博爆料人“定焦数码”透露，台积电CEO魏哲家的到访给苹果带来了一个令人震惊的消息：魏哲家要求苹果支付“近年来最大幅度涨价”。
据称，台积电2nm晶圆供应紧张，加上市场需求旺盛，这家半导体制造商被迫从2026年起连续四年提高其先进制程工艺的价格。虽然这不一定只针对苹果公司，但据估计，苹果A20 SoC的单价为280美元，这暗示价格上涨可能已经生效。据报道，2nm制程的流片量是3nm制程的1.5倍，这表明苹果、高通和联发科并非唯一的客户。
定焦数码提到，英伟达目前是台积电最大的客户，占台积电总营收的13%。或许当人工智能泡沫破裂时，台积电会回报苹果的厚爱，但该公司可能并不认为这种情况会很快发生，因为今年人工智能热潮带来的资本支出将达到前所未有的520亿至560亿美元。
4、为旌科技以端侧芯力量，开启物理AI全域赋能新时代
当拉斯维加斯CES 2026的聚光灯聚焦于英伟达CEO黄仁勋的重磅宣言，“物理AI的ChatGPT时刻已然到来”的判断，为全球科技产业划定了新的赛道边界。这场跨越数字与物理世界的智能革命，正打破AI仅存于屏幕的局限，让具备物理定律认知、实时环境交互能力的智能体，加速渗透到生产生活的每一个角落。
物理AI浪潮崛起 端侧芯片成核心赛道
端侧AI芯片作为物理AI落地的关键入口，正伴随市场爆发迎来黄金时代，为旌科技以深耕端侧芯片设计的技术积淀，成为解锁物理AI全域价值的核心赋能者。黄仁勋在演讲中指出，物理AI的核心要义，是让AI从“编程驱动”走向“训练驱动”，从数字信息处理延伸至对重力、惯性、因果关系等自然定律的理解与应用，最终实现真实场景中的自主感知、决策与行动。云端计算的延迟与网络依赖，无法支撑物理AI在复杂场景的实时交互需求，端侧芯片由此成为连接AI与物理世界的“神经中枢”，这也正是为旌科技深耕多年的核心赛道。当前，端侧AI市场正迎来技术、需求与政策共振的爆发期，2026年将向多领域全面扩散，“端侧推理+云端训练”模式成为共识，这场百万亿美元规模的产业升级，为具备核心技术壁垒的为旌科技创造了绝佳契机。
核心产品筑壁垒 全场景赋能千行百业
作为端侧芯片设计领域的深耕者，为旌科技系列芯片，专为端侧AI应用而生，打造出涵盖车规级、消费级、工业级专用的端侧异构智能芯片产品矩阵，精准攻克物理AI三大核心痛点。
算力适配层面，采用先进异构架构与自研高性能NPU单元，兼顾算力密度与能效比，可为各类端侧应用提供充足支撑； 解决方案层面，实现全链路端侧数据处理，运行AI算法，无需依赖云端，同时经过严苛的测试，芯片具备不同应用场景下的环境适配能力； 低功耗控制层面，通过架构与算法优化，满足端侧应用对产品极致低功耗的要求。 从工业级摄像头、具身智能机器人、到车端的智能系统、无人机等应用，为旌科技系列芯片深度赋能各行业升级，让每一台设备都成为物理AI感知、作用世界的具象载体，推动智能融入物理现实。
以创新谋长远 共赴万物智联新未来
AI行业正经历十年一遇的平台重置，物理AI将重塑人类与机器的分工模式，端侧芯片的竞争成为核心话语权之争。为旌科技将持续以技术创新为内核，深耕端侧芯片设计，聚焦异构架构优化、NPU能效提升与场景化算法迭代，构建“芯片+算法+场景”的协同生态，为各类端侧设备赋予“智慧大脑”。物理AI的时代已然来临，端侧智能的浪潮势不可挡，为旌科技将以芯为桥，连接数字智能与物理世界，用硬核技术赋能万千设备，与全球合作伙伴携手共建产业生态，共赴万物智联的新未来。
5、青禾晶元与天通股份聚力开辟压电异质集成高端化突围之路
当全球半导体产业进入“后摩尔时代”，高端化与集成化竞争日趋激烈。突破关键瓶颈，已非单一技术节点的攻关，而取决于产业链的深度协同与核心技术的跨界融合。
近日，青禾晶元与在压电材料领域具有全球领先能力的天通股份控股公司天通精美，正式达成深度战略合作。双方以压电异质集成为技术纽带，直击行业长期存在的“材料与装备脱节、工艺与应用割裂”的行业痛点，实现了从材料研发到装备优化再到集成工艺的高效联动，使得“压电单晶-压电晶片-异质集成装备-压电异质薄膜晶圆”的全产业链布局成为现实。
在技术融合的路径上，双方展现出清晰的战略布局：依托天通精美在压电晶体材料上的核心技术与青禾晶元的低损伤表面活化、高质量键合技术，共同优化异质集成工艺，提升产品良率与性能稳定性，构建核心技术壁垒。这种协同融合不仅局限于现有产品的迭代升级，更着眼于未来技术的前瞻性布局。 此次合作是产业链深度协同与技术融合的开山力作，它深刻表明，唯有打破边界，推动材料、装备与工艺的深度融合，将单项优势转化为系统性的集成优势，才能构建起自主可控、安全高效的现代产业生态。 未来，随着双方合作的纵深推进，青禾晶元将与天通精美持续深耕压电异质集成技术领域，在协同创新的道路上行稳致远，致力于实现更多从技术突破到产业落地的价值转化。
