市调公司iSuppli的最近研究数据显示，受到出口萎缩的影响，今年
大陆芯片市场
规模虽将下滑6.7％，但降幅仍远低于
全球平均值，这是因为
中国政府启动扩大内需政策告捷所致；而自明年起，大陆芯片市场就能重现两位数百分比的
成长，其中又以汽车
电子芯片的成长性最受期待。
iSuppli的报告指出，在全球性金融危机的冲击下，PC、消费性与通讯电子等3C电子产品买气显著降温，因此今年全球芯片市场规模与 去年相较将下滑16.5％。其中消费性电子产品的芯片规模将下滑11.6％，而无线通信产品的芯片规模也会下滑7.6％；所幸进入2010年后，全球芯片 市场规模将重新开始反弹。
但中国大陆在官方一连串扩大内需政策的拉动下，其电子产品
需求早自今年第一季开始就出现触底反弹的迹象。iSuppli分析师Kevin Wang认为，在政策的力挺下，今年大陆地区整体的芯片市场还是能够达到680亿美元的水平，市场规模与去年相比，仅下滑6.7％；到了2010年，大陆 芯片市场将重新恢复成长动力，该年芯片市场规模将快速提升到801亿美元，较今年大幅成长17.8％，再度出现两位数百分比的成长力道。
另外，iSuppli的报告特别点出，汽车电子芯片会是今年内唯一一个芯片销售总金额比去年还多的产线，而汽车电子芯片去年销售额为18 亿美元，预估今年将成长11％达到20亿美元。另外，中国政府推动的汽车下乡等诸多政策，也会使得大陆汽车市场持续蓬勃
发展，连带提高对汽车电子芯片的需 求量。
