​在2026年台北国际电脑展（Computex 2026）盛大开展期间，全球领先的无线物联网芯片领军企业泰凌微电子于6月3日至4日在台北成功举办了线下交流活动。

工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》，其中提出加强高端光电芯片和器件研发。具体包括：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证；开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟；加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 佰维存储、京东方 A、中芯国际、沪硅产业、中兴通讯、华海清科、深科技、长电科技、风华高科、生益科技、江波龙、TCL 科技、寒武纪、东南电子、利和兴、晶合集成、鼎龙股份、东山精密、澜起科技、士兰微。

国内领先的ICT产业互联网平台——爱集微，正式推出集微“企业尽调助手Agent”。这是一款基于AI技术的企业尽职调查智能工具，专为投资机构、券商、律所及企业战略部门打造。

台积电CFO黄仁昭表示，通胀推高公司运营成本，不排除芯片提价可能，但不会暴涨。台积电正扩大制造业务，最尖端生产仍留中国台湾。

鸿海表示，将在越南投资1吉瓦的太阳能和风能项目，为其在越南的工厂和供应商供电。

英国公布了一项新的11亿英镑（约合14.7亿美元）计划，旨在提升国内人工智能计算能力，其中包括建设一台新的国家级超级计算机，并为本土芯片企业提供资金支持。

6月8日，Taesung宣布签订约60亿韩元PCB蚀刻设备供应合同，该合同金额相当于其去年年收入的约16%。Taesung成功进入中国PCB供应链，预计今年上半年累计订单收入将超去年年收入。该公司计划扩大生产能力，以满足全球市场对先进PCB设备的需求。

​2026年6月10日，北京华卓精科科技股份有限公司（下称“华卓精科”）宣布，其自主研发的W2W熔融键合装备成功交付客户。

近期闻泰科技股价承压，安世半导体相关海外监管动态成为市场关注焦点，也引发了投资者对安世控制权稳定性及资产长期价值的诸多讨论与担忧。

当前，以大模型和智能体为代表的新一代人工智能正加速演进，技术突破与场景落地进入高速迭代期。在此背景下，由中国人工智能产业发展联盟组织编撰的《AI领航：中国人工智能产业实践先锋图景》近日由中国工信出版集团人民邮电出版社正式出版，中国工程院院士潘云鹤、中国信息通信研究院院长余晓晖担任主编并为本书撰写序言。其中，燧原科技国产万卡推理集群项目，在近1000个申报案例中脱颖而出，顺利通过多轮评审，作为AI基础设施与平台工具领域的代表性案例成功入选。

优艾智合移动操作机器人可实现±2mm精准定位，搬运过程振动值低至0.1g，并适配ISO Class 3洁净环境，全车搭载360°传感器安全防护。

6月10日，小鹏汽车CEO何小鹏在一封内部信中指出，“即日起，除担任小鹏集团CEO外，我还将亲自兼任机器人业务的‘CEO’。做这个决定，是因为我们已经站在了一个历史性的转折点上——小鹏机器人正迎来量产和商业化的前夜。”

两名参加SpaceX上市前投资者推介会的人士表示，SpaceX高管称，公司目标是在2027年底前启动天基人工智能计算基础设施的初步演示，早于其IPO文件中披露的“最早2028年”部署时间表。

6月10日，台积电公布的财报显示，该公司2026年5月营收约为4169.8亿元新台币，月增1.5%，年增30.1%，创新高。

6月10日，比亚迪一位高管表示，该公司位于匈牙利的新工厂将于今年第四季度开始组装汽车，同时，比亚迪已暂停土耳其工厂的建设，并将重心放在欧洲的生产上。

灵明光子具备国际领先的SPAD器件设计和3D堆叠工艺能力，是全球少数掌握核心技术并实现稳定量产的公司之一。

I2AI主席、巴西对外贸易发展委员会创新与新技术委员会协调员、人工智能研究员Fernando Gomes de Oliveira出席活动，并带来《第三条发展路径：微制造技术如何助力新兴经济体摆脱半导体依赖》主题分享。

5月27-28日，在爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛上，来自硅谷的SVRI Group Corp带来了一场题为《When AI meets strategy: Quantiva》的重磅分享。