专注于半导体设备关键零部件领域的综合性射频等离子系统供应商励兆科技近日传出喜讯，公司完成数千万元Pre-A++轮融资，并正式启用位于上海临港的新厂区，为其在半导体行业的发展增添了浓墨重彩的一笔。

为了争取更多的订单和市场份额，OLED驱动芯片厂商不得不通过各种方式降低成本，包括寻求更有成本优势的晶圆代工厂合作等，市场竞争加剧，导致OLED驱动芯片价格出现下滑的迹象，预计2025年保持下滑趋势。

上周，全球重要指数涨少跌多。美股方面，道指跌0.60%，纳指跌0.51%，标普500跌0.48%。欧洲地区，英国富时100指数涨0.91%，法国CAC40指数跌0.99%，德国DAX30指数跌0.39%。亚洲地区，日经225跌0.96%，韩国综合涨1.54%，台湾加权指数跌1.58%。另外，费城半导体指数涨0.79%。

最新产业数据显示，韩国2024年对中国大陆的半导体出口下降，销往中国台湾和越南的半导体则增加。中国大陆向来是韩国半导体最大市场，但韩国销往该地区的半导体占比过去几年持续下降。韩国销往中国大陆的半导体比率从40.2%降至33.3%。

天玑8400为联发科打造的全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，采用台积电4nm工艺，新一代能效大核Arm A725，采用旗舰L2/L3/SLC超大缓存，采用旗舰同代GPU、NPU、ISP架构，主打“全大核”火力全开，超“神U”次旗舰性能，带来与众不同的“越级体验”。

景硕近期调整投资资源，出售百硕跟凯硕中国厂持股，和硕也配合出售部分投资公司持股。1月6日，和硕联席CEO邓国彦表示，和硕不会撤出中国制造，但也不会积极扩充，会机动性移动产品是必然，也会积极寻求内需为主新产品填补移出产能空档。

继铠侠、美光传出减产后，市场也传出三星、SK海力士减产消费级NAND Flash，这是首次传出韩厂减产的消息，业界人士预期，将有助于市场回复供需平衡。另外，美光及三星皆提及2025年NAND资本投资预计将放缓，重心将放在产线组合调整，大量减产MLC、增产QLC产品。

1月6日，亚光科技发布公告称，公司关注到美国商务部工业和安全局于当地时间2025年1月3日修订了《出口管理条例》（EAR），公司及重要子公司成都亚光电子股份有限公司（以下简称“成都亚光”）被列入其中。公司目前生产经营正常，本次被列入“实体清单”不会对公司业务产生实质性影响。

1月5日，华勤技术宣布，其全资子公司已与深圳豪成智能科技有限公司（以下简称“豪成智能科技”）签署《股权转让协议》，持有豪成智能科技75%股份。随着工商变更完成，豪成智能科技已正式成为华勤技术的控股子公司。此次收购是华勤技术在机器人业务领域积极拓展的重要一步，将进一步强化公司在全球智能产品大平台战略中的布局。

因筹划控制权变更重大事项已取得进一步进展,孚能科技（赣州）股份有限公司于1月6日复牌，开盘股价一度大涨超8.5%，截至发稿，孚能科技实时股价为12.12元/股，涨幅为4.48%。

瑞声科技在声学领域拥有30年的研发和生产经验，在微型扬声器等声学产品的设计、制造及音频处理技术等方面具有深厚的技术沉淀，能够将消费电子领域的先进声学技术应用于汽车领域，开发出小型化、高性能、薄型化的车载扬声器等创新产品，为车载声学系统的高品质表现奠定基础，带来得天独厚的优势。

富士康第四季度营收创历史新高，达2.13万亿新台币，主要受AI服务器需求推动。智能消费电子产品营收持平，12月单月营收创新高。预计第一季度业绩将达五年平均水平，但增速放缓。去年富士康股价大涨76%。

欧洲芯片资助初见成效，但ZVEI警告需加大投入以避免全球份额下降。当前支持不足以实现2030年20%芯片制造目标，需扩展至整个微电子生态。投资可带来高回报，增加就业和税收，但PCB等领域亦需关注。

嵌入式AI处理器和传感器设计商Syntiant已完成对Knowles（楼氏电子）消费级MEMS麦克风业务的收购。这笔1.5亿美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重组的最后一步。该部门在2023年创造2.56亿美元的收入。

深圳市汇顶科技股份有限公司拟通过发行股份及支付 现金的方式购买云英谷科技股份有限公司100%股份，同时公司拟发行股份募集 配套资金。2024 年12月6日，汇顶科技审议通过了《关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案 的议案》等与本次交易相关的议案。1月5日，汇顶科技发布公告称，截至本公告披露日，本次交易涉及的尽职 调查、审计和评估等相关工作尚未完成。

卧龙电气驱动集团股份有限公司于2025年1月5日审议通过了《关于浙江龙能电力科技股份有限公司终止筹划申请在北京证券交易所上市的议案》，同意龙能电力终止筹划申请在北京证券交易所上市事项。

本周以来，2024年1—11月我国集成电路产量同比增长23.1%；六部门发文促进数据产业高质量发展；工信部人工智能标准化技术委员会成立；安徽人工智能产业先导区启动；广东成立全国首个省级低空经济标准化技术委员会；粤芯半导体12英寸晶圆三期项目通线；天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产……

闻泰科技拟逐步出让ODM业务、商务部宣布将英特磊等28家美国实体列入出口管制管控名单、国家大基金三期等成立股权投资基金 注册资本930亿元......一起来看看本周（12月30日-1月5日）半导体行业发生了哪些大事件？

据福建省电子信息集团消息，2024年12月31日，福州中院裁定确认合力泰和江西合力泰重整计划执行完毕。同日，管理人出具了《关于合力泰科技股份有限公司重整计划执行情况的监督报告》和《关于江西合力泰科技有限公司重整计划执行情况的监督报告》，上海锦天城（福州）律师事务所出具了《关于合力泰科技股份有限公司重整计划执行完毕的法律意见书》。