​12月8日，纳芯微（股票代码：02676.HK；688052.SH）于香港联交所主板上市。纳芯微的发展轨迹，正与国产模拟芯片替代的黄金周期高度契合。

近日，根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司（以下简称“新声半导体”）已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体发展的重要里程碑，也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步。

韩国产业通商资源部与软银旗下芯片子公司Arm签署了一项协议，旨在加强韩国的半导体和人工智能（AI）产业。Arm将在韩国设立芯片设计学校，以利用其在该领域的专业知识。该计划旨在培训约1400名高级芯片设计专家。此举将有助于提振韩国相对薄弱的系统半导体和无晶圆厂芯片领域。

三星半导体代工业务正迎来转机，4nm工艺良率已提升至60%~70%。美国AI公司Tsavorite Scalable Intelligence已向三星下达价值超过1亿美元的OPU芯片订单。尽管该订单金额相对三星整体运营规模较小，但标志着其代工业务正逐步改善，有助于实现2026年利润目标和2027年正现金流。

华海清科竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（离子注入机），并成为候选企业。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司，其获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。

氮矽科技由海归精英团队携手电子科技大学顶尖教授及业内资深专家共同创立，致力于打造高性能、高可靠性的全国产氮化镓产品线，为新能源及国家先进基础产业提供领先解决方案。氮矽科技竞逐“IC风云榜”年度最具成长潜力奖，并成为候选企业。

2025年12月，据媒体IP Fray报道，大唐移动和小米的通信专利纠纷案将于2026年3月在德国地方法院开庭。据知情人士透露，大唐和小米之所以陷入诉讼苦战，原因在于大唐给小米的许可费报价远高于苹果、三星等海外厂商。

​英伟达于官网宣布，将在美国时间2026年3月16日于加州圣荷西举行年度AI盛会“GTC 2026”，英伟达CEO黄仁勋当天将发表主题演讲。市场预期，英伟达下一代AI平台Vera Rubin是重中之重，引领鸿海、广达、纬创等合作厂再冲一波。

台积电先进封装产能大爆满，正扩大委外释单，相关订单外溢效应大开，日月光投控旗下日月光半导体和矽品成为大赢家。因应台积电庞大转单，日月光与硅品近期砸大钱扩产与购买设备。

12月5日，国家税务总局北京市税务局发文披露，国家税务总局北京市税务局第三稽查局近期依法查处了网络车评人陈震偷税案件，相关处理处罚决定及案件细节随之公布。同日凌晨，全网粉丝量超2400万的陈震，其多个主流社交媒体平台账号同步出现禁言或封禁状态，引发网友广泛关注。

摩尔线程登陆科创板！首日大增468%、紫光股份冲刺港股IPO 开启全球扩张新篇章、叶甜春、吴华强当选！2026年IEEE Fellow名单公布......一起来看看本周（12月1日-12月7日）半导体行业发生了哪些大事件？

SEMI：Q3全球半导体设备销售额增长11%，中国大陆仍居榜首；Q3全球折叠屏智能手机出货量同比增长14%，创历史新高；SIA：10月全球半导体销售额727亿美元，中国增长18.5%……看看本周（12.1-12.5）半导体行业数据有哪些看点？

在半导体技术步入“后摩尔时代”时代，行业正面临晶体管成本缩放放缓、工艺演进挑战加剧的严峻现实。爱集微VIP频道已上线的来自IBM的研究报告《加速未来计算进程——技术拐点将至的成本影响与应对》，揭示了破局之路。

得一微电子股份有限公司凭借自主创新的AI-MemoryX显存扩展技术申报“年度AI优秀创新奖”。该技术通过架构创新，将单机显存从几十GB提升至10TB级别，使千亿参数大模型仅需少量显卡即可完成训练，将硬件成本从数百万元降至万元级别。目前已支持在政务、医疗、教育等领域实现深度应用，助力数据安全处理与智能决策。

柠檬光子自2018年创立以来，始终专注于高端半导体激光芯片及光源解决方案，构建了涵盖VCSEL（垂直腔面发射激光器）、HCSEL（水平腔面发射激光器）和EEL（边发射激光器）的三大技术路线。柠檬光子此次以自研的随机散斑VCSEL芯片竞逐2026“IC风云榜”年度具身智能技术突破奖。

基琳微专注于智能驾驶感知系统的核心环节，致力于研发新一代高性能4D毫米波雷达信号处理器芯片。基琳微竞逐“IC风云榜”年度智能汽车产业链最受机构关注奖，并成为候选企业。

当下，科技产业正迎来AI技术落地与资本市场动作频发的双重热潮。本周字节跳动豆包AI手机的横空出世，凭借其独特的智能体能力引爆市场，背后的三层供应链生态浮出水面，为AI终端赛道树立了新标杆。与此同时，产业链内企业并购重组动作不断，从芯片领域到智能硬件赛道，收购、终止收购等案例交织上演；港股市场也迎来科技企业上市热潮，多家企业纷纷递表或完成挂牌，加速资本布局与全球化发展。

SK海力士7日宣布，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2025年度全球半导体联盟（ 简称“GSA”）颁奖典礼上，荣获年营收超10亿美元部门“最佳财务管理半导体公司奖”和“亚太杰出半导体企业奖”。

台积电将亚利桑那州凤凰城打造成半导体重镇，彰显在美国执行大型建设工程的困难。晶圆厂建于索诺兰沙漠，占地465公顷，耗资1650亿美元，堪称全球最昂贵工程之一。

​苹果似乎成功摆脱了人工智能（AI）困境。自8 月1 日以来，苹果股价已上涨39%，过去一周更创历史新高。尽管Apple Intelligence 推出一度受挫，但投资者信心正逐步回升。