11月26日，昆仑万维在互动平台表示，公司旗下艾捷科芯在研的AI大算力芯片项目进展顺利。截至当前回复时，艾捷科芯尚未实现量产。

2024年11月25日，工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，旨在到2027年底全面实现5G规模化应用。《方案》指出，按需推进5G网络向5G Advanced（5G-A）升级演进，并在全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。顺应这一发展趋势，作为无线科技创新者，高通公司正在携手各方伙伴，致力于持续推动5G-A技术演进，开展关键技术演示，并加速相关应用场景的落地。

近日，绿联、蓝禾等几家头部品牌厂商新推出的几款快充产品中均采用了南芯科技的POWERQUARK®系列快充芯片解决方案。据悉，该系列是国内首款全集成隔离反激方案，具有高集成度、高效率和安全性能等优势，推出以来便获得多家终端厂商的采用与青睐。

作为“2024浦东国际人才港论坛”三大产业论坛之一的“集成电路产业人才论坛”将于12月7日在张江科学会堂隆重揭幕。本次论坛由上海市人才工作局指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司主办，上海张江浩芯企业管理有限公司承办。

小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉，半导体相关供应链也表示确有此事，指出小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。

日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）持续看好半导体前景，宣布五年内投资超1.5万亿日元（约705.57亿元人民币）研发经费，并在全球招募1万名优秀人才。

本次路演活动由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，科大硅谷全球合伙人爱集微，半导体投资联盟主办。路演时间定于12月5日，采取线上的形式。

截至目前，物奇已为荣耀、OPPO、安克创新、哈曼、QCY、Boat等超过25家知名品牌客户，近百余款音频设备提供了SOC芯片和软件解决方案，在高清音频、降噪算法以及技术流创新，如配备空间音频、将主动降噪技术拓展到开放式等方面拥有强大的竞争力。

三星电子目前遇到严峻的企业危机，业界消息传出，三星将于周三（11月27日）提早展开年终人事调动。三星已向部分高管发出退休通知，尤其是负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门。

​近期，泰凌微电子蓝牙芯片和自研协议栈成功获得由蓝牙技术联盟（SIG）颁发的蓝牙 6.0 认证证书。此次认证覆盖了蓝牙 6.0 新增功能中最核心的蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术。

凭借先发优势，英迪芯微成为国内第一家实现车用微马达控制驱动芯片量产的企业，借助过去几年车规级芯片短缺的国产化发展机遇，实现了大规模出货，在部分细分场景中，英迪芯微的微马达控制驱动芯片解决方案市占率更是跃居国内第一。

11月22日，福州中院裁定受理合力泰及其子公司江西合力泰的重整申请，并指定合力泰清算组为管理人。合力泰因无法清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，具备破产原因，但因主营业务仍具发展前景，法院决定受理重整。

​近日，江苏先锋精密科技股份有限公司正式启动招股，拟在科创板上市。

据知情人士透露，高通公司寻求收购英特尔公司的兴趣已经降温。部分知情人士称，收购全部英特尔业务的复杂性降低了这笔交易对高通的吸引力。

莱宝高科近日在接受机构调研时表示，2024年AI PC尚处于前期推广阶段，目前暂未出现必须通过更换PC才能满足包括生成式人工智能（AIGC）等功能需求的消费者体验产品，从未来3-5年乃至更长周期发展的角度可以抱有一定的乐观态度看待AI PC的未来发展趋势，但从中短期（1-3年）角度来看，积极看待但暂时不宜过于乐观看待AI PC的未来发展趋势。

国内温控设备主要以压缩机制冷为主，热电温控技术在美、韩等国家较为普遍，在国内还是比较新的技术，因此发展空间巨大。在这一赛道，中科新源成为其中的先行者，填补了国内的技术空白。

江波龙近日在接受机构调研时表示，本轮上行周期正在经历应用场景之间明显结构化差异的阶段，未来将继续依赖于AI的整体发展。从趋势上来看，AI端侧落地仍然是大概率事件，AI端侧落地将带来整个消费电子市场的回弹，对于存储器的应用以及市场规模的增长将再次产生明显的拉动作用。

12月2-5日，仁芯科技将携合作伙伴亮相2024上海国际汽车零配件展（AMS）。

12月4-6日，芯碁微装诚邀您相聚国际电子电路（深圳）展览会HKPCA SHOW 7F31展位。