（文/图图）10月25日，国家工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》，包含14类，其中多款装备可应用于半导体领域。
在电子及医疗专用装备分类中，用于半导体材料生产的金刚线多线切割机和集成电路级硅单晶生长炉进入本批公示名单。
其中，金刚线多线切割机的指标要求为，硅单晶棒直径≥200mm，长度≥500mm，片厚≤0.7mm，片厚误差≤0.005mm。
集成电路级硅单晶生长炉指标要求为，单晶棒直径≥200mm。
此外，用于集成电路生产的硅外延生长设备、介质刻蚀机、高密度等离子刻蚀机、扫描式光刻机、离子注入机、原子层沉积设备（ALD）、化学机械抛光机（CMP）、匀胶显影机等8项装备也进入本批公示名单。
（校对/小北）
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