1.联发科蔡力行：IC产业未来两大支柱是5G与AI；
2.联发科蔡力行：乐见中美协议、全球半导体恢复成长；
3.英特尔收购人工智能芯片制造商Habana Labs；
4.ADI持续看好3D ToF，产品应用覆盖多领域；
5.时间提前！内存合约价预计将在明年一季度止跌；
6.贸易战稍缓！和硕童子贤：不致改变厂商分散生产的规划；
1.联发科蔡力行：IC产业未来两大支柱是5G与AI；
（文/holly），据台媒《经济日报》报道， 今（16）日，联发科CEO蔡力行在“投资台湾论坛”上发表了主题演讲。
蔡力行表示，台湾在全球半导体市场中占有重要地位，台湾的IC半导体业产值为全球第二，以今年上半年全球前15大半导体公司为例，台湾有两家入榜，分别是排名第三的台积电和排名15的联发科。同时，IC产业对台湾的GDP贡献也持续增长，占比达8％。
另外，蔡力行也提到，IC产业未来的两大支柱是5G与AI，明年5G将进入大量运转阶段，除了可以提高下载速度外，也会促进物联网发展。5G会最先应用在手机上，预估明年出货将达2-2.5亿台。在AI方面，蔡力行说，目前大部分计算在云端，但是会有越来越多计算向边缘设备靠拢，就如何利用AI提升使用者体验，他表示可以增加人脸识别、强化夜拍能力等。
此外，蔡力行指出，产业唯有不断投资研发，才有现在与将来，该公司的5G研发团队70%以上都在台湾，且每年在台湾下单采购金额超过1,000亿元。（校对/Aki）
2.联发科蔡力行：乐见中美协议、全球半导体恢复成长；
芯科技消息（文/罗伊）联发科CEO蔡力行受经济日报邀请，就“台半导体产业在世界科技链中的策略地位”进行演讲，他指出，无法对中美贸易战做过多评论，但企业均希望前景清楚，当然乐见任何的协议。展望明年，他认为，全球半导体产业回归成长局面，当然联发科、台湾同业也将有不错一年。
展望明年5G产业，他说，全球人口约70亿，在硬件科技产品上，手机是最大应用市场，一年要卖14-15亿台，现下最受关注的5G手机，预估明年出货达2-2.5亿台，占全球手机出货14%，其中，大陆市场需求将超过一半，值得关注。
蔡力行进一步表示，随5G手机普及，受惠5G下载速度是4G的10倍，延迟性也缩短超过10倍等特性，万物联网时代才能实现。他说，常常有人问5G新应用到底在哪？“重要的是要有人开始去用，大量使用才能发展出更多应用，如果大家都只用想像的，5G其实没有用”。
至于联发科运营，他看好首颗5G系统单芯片（SoC）天玑1000明年成为一大业绩动能，手机之外，也看好与英特尔、英业达等厂合作，在笔记本电脑（NB）放入数据卡（Data card），让笔电也享有5G，抢滩2021年5G笔电商机。
另外，他也补充联发科在AI同样有不错发展，由于终端应用数量众多，市场对边缘AI芯片需求同步提升，预估到2025年将会超过500亿元美元（单位下同）市场规模，联发科会持续积极投资，目前专注以AI提升视觉感知、拍照效果等，包含天玑1000也是第3代AI产品。
回顾今年，蔡力行引用数据指出，自2000年起手机、无线通信陆续出现，推动世界半导体产业产值增长。过去全球IC产业产值约以每年70亿美元的速度增长，2000年后大增3倍，每年平均增长约210亿元。而今年全球半导体产值约达5148亿元，台湾可望占16.9%登世界第二，仅次于美国的44.6%。
他并延续先前说法，台湾在代工、封测产值世界第一，IC设计是全球第二，今年上半年全球半导体前15大公司中，台积电、联发科入列，台积电在代工产业市占已是全球最高，联发科则是其中最年轻公司。今年在中美贸易战持续胶着下，台半导体业仍有不错进步，“这让国外同业感到惊讶，我很骄傲”。
联发科CEO蔡力行。图片来源：芯科技
3.英特尔收购人工智能芯片制造商Habana Labs；
集微网12月16日消息，英特尔公司今天宣布以20亿美元收购Habana Labs。该公司总部位于以色列，是一家为数据中心提供可编程深度学习加速器的厂商。此次收购将增强英特尔的人工智能产品组合，并加快其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展。英特尔预计，到2024年，这一市场规模将超过250亿美元。
英特尔数据平台事业部执行副总裁兼总经理孙纳颐（Navin Shenoy）认为：“此次收购推进了我们的人工智能战略，即：从智能边缘到数据中心，为客户提供适合各种性能需求的解决方案。具体来说，通过高性能训练处理器系列产品和基于标准的编程环境，Habana Labs大大增强了我们数据中心人工智能产品的实力，以应对不断变化的人工智能负载。”
英特尔的人工智能战略基于这样一个信念：要想充分利用人工智能的力量来改进业务成果，就需要广泛的软硬件技术组合以及完整的生态系统支持。现在，英特尔人工智能解决方案正在帮助客户把数据转化为业务价值，并为公司带来可观的收入。2019年，英特尔预计人工智能业务带动的收入将超过35亿美元，同比增长20%以上。英特尔和Habana将共同为数据中心加速带来一流的人工智能产品，满足客户不断变化的需求。
孙纳颐同时表示：“我们了解到，客户们在寻求易于编程的专用人工智能解决方案时，也需要在各种工作负载和神经网络拓扑上拥有卓越的可扩展性能，而Habana在这些方面的骄人纪录有目共睹，因此我们很高兴Habana这样的人工智能团队加入英特尔。我们整合后的知识产权和专业知识，将为数据中心的人工智能工作负载提供无与伦比的计算性能和效率。”
收购完成后，Habana将作为一个独立的业务部门，并将继续由当前管理团队来领导。 Habana将向英特尔数据平台事业部报告，该事业部也是英特尔广泛的数据中心人工智能技术的大本营。此次收购将使Habana能够充分利用英特尔人工智能能力，其中包括过去三年人工智能软件、算法和研究方面的深厚专业知识和积累的大量资源，将有助于Habana不断扩展并加速发展。
Habana董事长Avigdor Willenz同意担任该业务部门以及英特尔的高级顾问。Habana的总部将继续设于以色列不变，该地英特尔也有长期投资和布局。此次交易之前，英特尔投资是Habana的投资方。
Habana首席执行官David Dahan表示：“由于之前就有英特尔的投资，我们很幸运能够了解英特尔的业务并与之合作，如今，我们很高兴正式加入英特尔大家庭。英特尔创建了世界一流的人工智能团队和能力。我们很高兴与英特尔合作，加快并扩展我们的业务。携起手来，我们将更快地为客户带来更多人工智能创新。”
展望未来，英特尔计划充分利用不断增长的人工智能技术产品组合和人工智能人才，为客户的人工智能工作负载提供无与伦比的计算性能和效率。
Habana的人工智能训练和推理产品
Habana的Gaudi人工智能训练处理器目前正在为特定超大规模客户提供样品。与使用同等数量GPU构建的系统相比，基于Gaudi的大节点训练系统的吞吐量预计将增加4倍。Gaudi旨在让系统实现高效灵活的横向、纵向扩展。
此外， Habana的Goya人工智能推理处理器已实现商用，其在极具竞争力的包络功率中具有超大的吞吐量和超低的实时延迟，由此展现出自身卓越的推理性能。随着人工智能工作负载的不断增加，对计算、内存和连接的要求也越来越高，Gaudi训练产品和Goya推理产品能够提一个丰富的、易于编程的开发环境，能够帮助客户部署差异化解决方案。
4.ADI持续看好3D ToF，产品应用覆盖多领域；
一直以来，3D技术碍于应用场景的限制在较长的一段时间内发展都较为缓慢。直至近两年，虚拟现实、AI拍照、3D建模等场景逐步落地，3D技术逐渐在以智能手机为代表的消费电子市场，以及汽车电子、安防监控，工控设备等多个领域得到运用。
日前，ADI（中国）在25周年媒体技术日活动上的分享中也谈到了有关ToF技术的发展现状以及未来的趋势。ADI谈到，在3D技术出现之前，许多应用在二维领域的发展都逐渐进入瓶颈期，正是为了打破这些瓶颈和限制，产业和行业开始形成了通过科技手段将二维升级到三维这样的趋势。
无处不在的3D技术
实际上除了大家熟知的智能手机上的应用，ToF现在也越来越多的应用在非手机领域，包括眼下发展得如火如荼的虚拟现实、汽车电子、安防、工控等新兴市场，都成了ToF技术的一片蓝海。
其实AR/VR对我们来说并不陌生，在数年以前，很多终端厂商都将其视作能够与智能手机相提并论的一个市场，并大力推动。然而不可否认的是缺乏应用场景始终是这类产品的短板，也是产品之所以无法普及的要因之一。
随着3D技术日益成熟，这样的局面也发生了转变。ADI在演讲中提到，3D技术已经成为我们现实和虚拟之间相互连接的桥梁。
ADI指出：“在虚拟现实领域里面，我们还有很多的拓展应用，比如说SLAM，怎么样通过一个技术的方法，把现在我们肉眼能够看见的三维信息通过科技的手段，再重新建模，可以作为一些导航的应用。同时在一些机器人领域，我们可以跟人机交互的领域里面，3D的技术引入也是会帮我们这个技术很大的发展。”
据介绍，ADI在2014至2016年之间，ToF相关的产品是为国外某一家特别大的AR眼镜特别定制的技术，而这一产品也在2016年成功落地，帮助产品实现人机交互和三维重建的功能。
随后在2016至2017年间，该公司的产品再次运用在一款车内手势识别的产品中；不需要按钮进行操作，直接通过一些手势实现我们对车内部的一些影像的控制。值得一提的是，这款车型在2019年年初已经发布，除此之外，这款产品也同时被国内许多手机终端品牌采用并于今年年初发布。
据悉，ADI的产品在车载领域的应用主要涵盖三大方向：一是车内传感，它的适配距离是40到200cm，主要的用处在手势操控、驾驶员跟副驾驶以及后面乘客体态的监控；二是车外近距离解锁，也就是说我们可以直接用人脸识别进行解锁；三是远距离探测，借此拓展到车外的辅助驾驶的方向上。
（图片来源：ADI）
ADI的ToF发展进程
其实说起3D技术，时下最受业界关注的便是3D结构光和3D ToF。
“相比结构光而言，ToF的适配范围更加广泛，同时兼具覆盖距离以及信息抓取的的精准度的优势，我们看到许多厂商的应用其实已经从双目、结构光慢慢转到ToF技术上，这也是ADI在ToF领域持续投资的原因。”李佳在演讲中说到。
早在2019年之前，ADI就用已有的量产芯片在各个领域搭建了一些成功落地的案例，而对于ADI来讲，在ToF领域的开拓从未止步。
ADI系统应用工程经理李佳表示：“此前ADI的ToF产品已经涵盖了从工业、消费到汽车电子。在2019年，ADI开始把ToF的方向慢慢在工业领域上慢慢普及。”与此同时，ADI的ToF技术在移动支付、安防检查以及物流等领域的使用也非常广泛。
对于ADI此前采用的CCD方案，李佳谈到：“CCD天然就是一个全局曝光的器件，所以在室外特别远距离的应用场景下，有非常良好的表现性能。同时我们刚刚提到，它是全局曝光的传感器，它又是一个非常窄快门的曝光原理，对于外界抗干扰的性能，我们要优于一些友商的方案，也可以做到手机里同样提供这样的大分辨率以及小型化模组。”
据了解，ADI的方案得益于有很强的感光度使其非常适合于户外的远距离应用，现阶段已经做到了30米户外的探测距离产品，这一方案实现从人脸支付到中距离20米到远距离30米这样一个应用场景的拓展跟覆盖。
不仅如此，该公司2019年会有一款新的ToF产品，目前在持续开发的过程中。对比之前与其他合作伙伴采用的CCD方案，后续也将会转为由ADI全面主导，产品在分辨率、功耗以及性能上都比上一代有显著提升。（校对/candy）
5.时间提前！内存合约价预计将在明年一季度止跌；
（文/小山）据集邦咨询（TrendForce）DRAMeXchange最新调查显示，受目前DRAM现货价上扬的激励，以及在服务器内存1X纳米制程生产状况普遍不顺畅的影响下，内存合约价预计将在2020年第一季止跌。
TrendForce表示，虽然预估在2020年第一季度，标准型内存、利基型内存与移动内存价格仍将较前一季有小幅下跌，但服务器内存有机会率先领涨，并带动整体DRAM平均销售单价较前一季持平。
同时，目前主流服务器内存模块成交量已经明显大幅增加，均价欲跌不易，服务器厂商对于DRAM备货的态度转趋积极。展望2020年第一季，由于1X纳米产品供货不顺影响持续，加上短期需求强劲，预计服务器内存单价将正式反弹，季涨幅约5%。
值得一提的是，此前TrendForce曾预测，DRAM平均销售单价止跌上涨时间将在明年第二季初。
对于此次时间上的修正，TrendForce指出，从整体供需状况来看，在历经近五个季度的库存调整，2019年第四季DRAM市场仍处于微幅供过于求，即便明年第一季DRAM的拉货可能会呈现“淡季不淡”，然而供需情况仍要最快等到明年年中才会有正式反转。但根据历史经验，价格上涨一向快于供需反转。（校对/ Jurnan ）
6.贸易战稍缓！和硕童子贤：不致改变厂商分散生产的规划；
芯科技消息（文/李泰宏），和硕董事长童子贤表示，就现在看起来，贸易战状况有略为稍缓的迹象，但是对于厂商来说，贸易战的涟漪并不会就此停歇，因此分散生产的规划也不会改变。
童子贤16日出席台北市电脑公会会员大会，针对贸易战问题，做出上述回应。
童子贤指出，美国总统特朗普虽然宣布暂缓原定要在12月15日加征的3000亿美元的产品关税，但这也只是之前原定要在10月加征的关税，只是继续顺延，至于原本已经被加征关税的产品，除了部分关税减半外，剩下还是有大概2500亿美元的产品加征的关税不变，还是继续25%。
童子贤说，这个状况就像往水中丢一颗石头所引发的涟漪，要马上消失，是不可能的。
对于厂商的分产生产布局，童子贤说，和硕还是继续在讨论，很多大陆厂商也会有类似的规划，除了贸易战的因素外，也是因为大陆人工因为经济成长而增加，这代表大陆经济有成，厂商也不得不有所反应。
至于台湾正在竞标的5G状况，童子贤说，这是通信的革命，未来的通信市场，将是4G、5G并存的时代，或许消费者短期之内对于5G的感受还不深，加上电信商也在烦恼4G的投资都还没有回本，但是随着5G开通后，对于消费者以及产业的影响，就会陆续浮现。
童子贤(右二)。图片来源：芯科技
