50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目签约落地江苏高邮

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据高邮送桥消息,5月18日,高邮高新区举办项目签约仪式。签约仪式上,50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目、10亿元的陕西内府中飞机场华东地区试飞基地运营项目、高端机电与智能弹药组件生产基地项目、天奕移动无人值守系统项目、高性能微型航空发动机研发制造项目以及“南京工业大学-高邮高新区”创新协同平台项目进行签约。

其中,50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目固投22亿元,分期建设,全部达产后,年可形成开票销售20亿元。

据介绍,今年以来,高邮创新运用“七看七问”招商工作法穿透式把关项目,深入实施“三问三解”常态化服务企业机制,招商引资和重大项目建设推进有力、成效显著。1至4月,全市累计新签约亿元以上产业项目105个;基金招商取得突破性进展,成立扬州首支10亿元并购基金。高新区发挥了作为全市工业经济的主板块、产创融合的主阵地、项目攻坚的主战场的作用,此次签约的项目精准契合了当前产业发展方向,必将为全市产业转型升级注入新的强大势能。

责编: 赵碧莹
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