台积电（TSMC）将以新一代半导体封装技术——面板级封装（PLP，Panel Level Packaging），与三星电子展开正面竞争。
据业内人士6月15日透露，台积电正在为建立PLP量产体系打造材料、零部件及设备供应链，并已与海内外相关企业就设备投资展开讨论。据悉，台积电最快将于明年启动PLP大规模量产，此举被视为其全面推进该技术商业化的重要一步。
PLP是指将已完成电路制造的半导体晶圆切割成单颗芯片（Die），然后在方形面板上完成封装并制成最终产品的技术。这与目前主流的晶圆级封装（WLP，Wafer Level Packaging）形成鲜明对比。
在圆形晶圆上进行封装时，边缘区域往往无法完全利用，只能被废弃，因此生产效率受到限制。而采用方形面板后，可大幅减少甚至消除废弃区域，提高芯片利用率。以600×600mm的方形面板为例，其芯片产出量可达到主流300mm（12英寸）晶圆的5至6倍。
PLP技术领域的先行者是三星电子。2019年，三星电子从三星电机接手PLP业务后，已将该技术应用于移动应用处理器（AP）和电源管理芯片（PMIC），并持续积累技术经验。
相比之下，台积电凭借既有的晶圆级封装技术（WLP）在晶圆代工市场占据优势，因此此前对PLP相对保守。然而，随着AI芯片市场快速增长，情况发生了变化。台积电自2024年起正式推进PLP项目。业内预计，公司将在今年完成试生产（Pilot）线建设与运行，并在完成性能验证后，于明年进入大规模量产阶段。据悉，台积电已经获得全球AI芯片客户的订单支持。
随着台积电加速推进PLP量产，其与三星电子之间的竞争预计将进一步升温。三星电子也计划在现有AP和PMIC产品之外，将PLP技术扩展至AI芯片等高性能计算（HPC）芯片领域。
此外，被视为AI芯片关键载体的玻璃基板（Glass Substrate）未来也有望导入PLP工艺。这意味着在下一代先进封装基板市场，三星电子与台积电之间的竞争也将进一步加剧。
业内人士表示：“不仅是三星电子和台积电，全球众多外包半导体封装与测试（OSAT）企业也正在积极布局PLP市场。随着竞争加剧，整个市场规模有望快速扩大。”（校对/赵月）
