摘要
2026年上半年，东山精密实现营业收入277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比大增290.09%。光模块业务以39.33%毛利率成为核心增长极，AI PCB产能持续扩张，全球化布局深化，公司从传统制造向AI算力核心器件供应商加速转型。
营收与利润：双指标创历史新高
2026年上半年，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称"东山精密"或"公司"）实现营业收入277.98亿元（上年同期169.55亿元），同比增长63.95%；实现归属于上市公司股东的净利润29.57亿元（上年同期7.58亿元），同比大幅增长290.09%；扣除非经常性损益后的归母净利润24.80亿元，同比增长277.52%。基本每股收益1.62元/股，同比增长260.00%。加权平均净资产收益率达12.88%，较上年同期3.95%大幅提升8.93个百分点。
值得关注的是，公司上半年归母净利润29.57亿元已是2025年全年归母净利润13.29亿元的两倍以上，业绩爆发力极为显著。公司于7月14日发布业绩预告，预计上半年归母净利润29亿元至30亿元，同比增长282.58%至295.78%，最终实际值落在预告区间内，充分体现公司盈利预测的审慎性与准确性。
营业收入大幅增长主要系报告期除索尔思光电和法国GMD集团合并因素外，光模块业务新客户、新产品持续导入，营收大幅增长。净利润增速远超营收增速，反映出公司盈利结构的深刻优化，高毛利的光模块业务占比提升是核心驱动因素。
业务结构分析：光模块成核心增长极
从分产品营收构成看，公司业务格局发生显著变化。电子电路产品仍为营收主力，实现营业收入125.30亿元，占营收比重45.07%，同比增长13.29%，毛利率18.80%。精密组件产品收入65.81亿元，占比23.67%，同比大幅增长178.63%，主要受益于法国GMD集团并表因素，毛利率12.13%。
最为亮眼的是光模块业务，实现营业收入53.51亿元，占营收比重19.25%，毛利率高达39.33%。作为公司战略新兴业务，光模块板块已成为公司核心利润增长极。子公司索尔思光电自2025年10月纳入合并报表，2026年第一季度其收入、利润占公司合并报表比重分别达16.02%、52.92%，利润贡献尤为突出，充分体现光模块业务的高盈利属性。
光电显示模组实现营业收入27.23亿元，占比9.80%，同比减少10.68%，毛利率5.89%，该板块营收占比持续收缩，反映公司业务结构向高附加值方向优化调整。其他产品收入6.13亿元，占比2.20%。
盈利能力分析：毛利率显著提升
2026年上半年，公司整体毛利率约为20.15%（按营业成本222.0亿元计算），盈利能力显著提升。分行业看，计算机、通信和其他电子设备制造业毛利率19.81%，较上年同期提升6.48个百分点，提升幅度可观。
分产品毛利率呈现显著分化：光模块业务毛利率最高，达39.33%，远超公司其他业务板块，成为拉动整体毛利率提升的关键力量；电子电路产品毛利率18.80%，较上年同期提升1.25个百分点；精密组件产品毛利率12.13%，较上年同期提升3.86个百分点；光电显示模组毛利率5.89%，较上年同期提升0.90个百分点。各业务板块毛利率均实现同比提升，反映公司提质增效战略取得全面成效。
产品技术层面，公司800G光模块已进入规模化供货阶段，1.6T产品完成头部客户验证并实现小批量出货，自研100G PAM4 EML芯片在400G及800G光模块中累计使用超千万颗，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段。产品结构向高端化迈进将持续支撑高毛利率水平。
分地区看，外销收入231.29亿元，占比83.20%，同比增长75.64%，毛利率22.25%；内销收入46.69亿元，占比16.80%，同比增长23.28%，毛利率9.76%。外销业务无论是规模还是盈利能力均显著优于内销，体现公司在全球高端客户供应链中的竞争地位。
费用与现金流：战略投入加码
报告期内，公司费用端呈现以下特征。销售费用2.68亿元，同比增长69.77%，主要系收入增长及公司积极打造新产品引起的销售费用增长。管理费用8.97亿元，同比增长63.90%，主要系2026年员工持股计划增加的职工薪酬。
财务费用5.46亿元，同比大幅增长1747.19%，主要系战略性收购索尔思光电和GMD集团，并对光模块（含光芯片）和AI PCB产品领域积极扩充产能资本性支出，增加融资规模，导致财务利息支出增加，同时本期汇率变动增加了汇兑损失。所得税费用5.04亿元，同比增长149.51%，反映各项业务盈利符合预期，应纳税所得实现较大增长。
现金流方面，经营活动产生的现金流量净额23.84亿元，同比微降4.65%，仍保持稳健的现金创造能力。投资活动现金流量净额-54.83亿元，同比减少176.02%，主要系对光模块（含光芯片）和AI PCB产品领域积极扩充产能，资本性支出大幅增加。筹资活动现金流量净额41.40亿元，同比增长171.74%，为支持光模块和AI PCB的战略布局增加了债务融资。
资产负债结构：产能扩张驱动
截至2026年6月30日，公司总资产691.67亿元，较上年度末增长14.80%；归属于上市公司股东的净资产243.67亿元，较上年度末增长13.54%。
资产端，固定资产171.88亿元，占总资产24.85%。在建工程45.14亿元，占总资产6.53%，较期初23.46亿元大幅增长92.42%，主要系对光模块（含光芯片）和AI PCB产品领域积极扩充产能，增加的资本性支出，部分产能仍处于建设期。其他资产166.56亿元，占比24.08%。重要在建项目包括高端AI PCB建设项目（14.93亿元）、泰国PCB及光模块扩产配套工程（10.13亿元）、光模块制造产线建设项目（9.74亿元）等，显示公司在AI算力产业链的投入力度空前。
存货114.18亿元，占总资产16.51%，较期初89.29亿元增长27.83%，主要系业务规模扩大备货增加所致。货币资金87.93亿元，占总资产12.71%，资金储备充裕。应收账款105.98亿元，占总资产15.32%，较期初97.93亿元增长8.22%，增速低于营收增速，回款管理良好。
负债端，短期借款96.30亿元，占比13.92%；长期借款94.41亿元，占比13.65%，较期初63.75亿元增长48.10%，主要系本期增加了项目贷。资产负债结构整体稳健，融资规模与战略扩张节奏相匹配，体现了公司"积极审慎"的财务策略。
战略布局：AI算力与全球化双轮驱动
在AI算力布局方面，公司着力发挥行业独有的一体化协同禀赋，构建光模块（含光芯片）加AI PCB的一站式产品解决能力。光通信板块，索尔思光电在完成初步产能建设的前提下，重点深化产品技术迭代、供应链打磨与客户开拓。公司同步推进硅光与自研EML两条技术路线适配800G、1.6T光模块需求，产品出货结构随客户订单动态调整。依托索尔思光电IDM全产业链能力，公司自研EML系列光芯片量产工艺已通过可靠性验证，实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到光模块整机组装的全链条自主可控。
AI PCB业务立足Multek技术底座，积极开发适配AI服务器迭代带来的产品升级。公司的高多层PCB和HDI采用超低损耗M8/9级材料，实现高达224Gbps的传输速率，满足GPU、AI加速卡、AI服务器及数据中心交换机的严苛要求。
在全球化布局方面，继2025年完成法国GMD集团收购之后，公司全球化工作重心由并购交割转向深度融合与价值挖掘。充分释放GMD集团的协同潜能，依托其在欧洲、北非已成型的制造基地与整车客户资源，进一步深化区域布局，完善汽车业务的海外产能与客户矩阵。泰国PCB及光模块扩产配套工程项目也在积极推进中，在建工程投入已达10.13亿元。
在资本运作方面，公司于7月推出2亿元至3亿元股份回购计划，回购价格上限为367.04元/股，所回购股份将用于员工持股计划或股权激励，彰显对长期发展的信心。此外，公司追加5亿美元投资用于扩建光芯片、光模块项目，进一步加码AI算力产业链布局。
主要子公司表现
主要子公司经营表现亮眼。香港东山实现营业收入186.51亿元，净利润6.04亿元；Multek Group实现营业收入88.01亿元，净利润10.79亿元，两家核心子公司合计贡献净利润16.83亿元，为公司的全球化运营和盈利提供重要支撑。此外，2025年全年公司营业总收入401.25亿元，归母净利润13.29亿元，2026年上半年业绩已全面超越2025年全年水平。
研发投入与创新能力
研发投入占营业收入比例为6.43%，较上年同期8.59%下降2.16个百分点，主要系营收基数大幅扩大所致，但绝对投入规模仍保持较高水平。扣非后加权平均净资产收益率4.06%，较上年同期3.55%提升0.51个百分点，反映核心业务盈利能力稳步提升。
公司聚焦高速EML光芯片、高速光模块、AI PCB等关键领域，坚持前沿技术预研与量产技术攻关并举。在智能制造方面，依托互联网平台打通全球基地的数据链路，以数据赋能生产全流程，持续优化排产体系、工艺水平与良率表现。
风险提示与展望
公司面临的主要风险包括：客户集中度风险（前五大客户收入占较高）；行业技术快速升级换代风险；国际贸易环境变动风险；汇率波动风险（外销收入占比超八成）；环保风险等。
展望未来，随着全球AI算力基建需求持续释放，公司光模块（含光芯片）和AI PCB业务有望持续受益于行业高景气。在建工程项目的大规模推进将为未来产能释放奠定基础，800G光模块的规模化供货和1.6T产品的逐步放量将推动收入与利润持续增长。公司"攻守兼备"的战略布局，传统业务提供稳定现金流底座，新兴业务打开高增长空间，有望在AI算力时代实现跨越式发展。
