IC通路龙头大联大召开股东会，展望后市，持续看好物联网(IoT)概念生态系发展，物联网平台第3季正式上线，目前已经有30多条代理产品线进行合作。半导体主力应用的智能手机部分，下半年将进入传统旺季，大联大看好第2季获利优于第1季，营收也可达到财测水准，下半年营运优于上半年无虞。
大联大表示，三大半导体主力应用领域包括移动通讯、汽车电子、工业电子为市场中流砥柱，大联大2016年度营收创下历史新高的新台币(以下币别同)5,369.19亿元，净利也来到历史次高的79.76亿元，税后净利53.13亿元，EPS 3.18元。大联大股东会决议派发2.4元现金股利。
大联大董事长黄伟祥表示，大联大会陆续增加与大型客户系统型的结合，并积极布建Mass Market平台以提高产业效能。展望市场，尽管今年台币汇率有所变动，但应该还是会交出好成绩。终端应用部分，目前物联网、扩增∕虚拟实境(AR/VR)等相关量都还不大，未来也有成长空间，但各项产品聚集起来，可望积少成多，产品出货就可望有相当大的量能。
大联大表示，据市场调查数据，2020年全球物联网终端装置出货可上看204亿颗，复合成长率超过30%，物联网功能模组出货也可望来到65亿个，年复合成长同样是超过30%以上。
下半年随着重量级智能手机品牌将推出新品，熟悉半导体相关业者看好手机市场回温，半导体相关需求将在第3季大增，今年略有先蹲后跳态势，全球智能手机虽然成长幅度已经趋缓，但整体来看，今年产量仍上看15.7亿支，年增约4.5%。
汽车电子领域，则以先进驾驶辅助系统(ADAS)最被看好先行成熟。整体2017年全球汽车电子零组件总产量上看14.5亿颗，年增约6.4%。ADAS相关就有3,200万颗出货量水准，年成长上看14.5%。电动、油电车相关电子零组件产量部分，上看2,700万颗，年增1成。工业电子部分，估计总产量上看59.2亿颗，年成长约15.6%，主要应用包括固态照明、安全系统、自动化、能源管理、运输系统、物联网等。
大联大表示，移动通讯领域仍是主力，北美业务营收在2016年就突破2.5亿美元，今年会持续看好在北美市场的斩获。市场看好，大联大今年代理主要业务的核心元件包括手机芯片、CPU、数据机芯片等，仍强占3成水准，另外由于存储器、被动元件等也依产业景气循环、大厂减产效应下，关键零组件出现涨价潮，可望对代理业者也有不小助益。
大联大为亚太IC通路龙头，代理产品线包括全球主力半导体业者，包括英特尔(Intel)、三星、美光(Micron)、东芝(Toshiba)、德仪(TI)、NXP、联发科、意法半导体、英飞凌、安森美、超微(AMD)、Skywork、Marvell、Microchip等等。除了主力的型通讯等核心元件外，大联大也同步看好微机电(MEMS)系统、非光学感测元件、MCU、BLE、物联网模组等市场后续成长动能。
