图源：网络
3月16日举办的封测年会“车载芯片成品制造与测试技术”专题论坛上，无锡华普微电子有限公司（简称：无锡华普微）副总经理石磊 ，带来了题为《车载系统对国产车规芯片和智能制造的需求分析及思考》的演讲。
无锡华普微成立于2003年，由中国电子科技集团控股，在汽车电子领域深耕多年，产品包括液晶仪表、中控车机、车身控制等。
自2020年底以来，汽车产业链企业饱受缺芯之苦。石磊指出，在疫情的突袭下，汽车半导体陷入供远不应求的困境，这其中固然有半导体行业的特殊性，但也不得不反思产业链本身的不稳定因素。
但在“国产替代”的窗口之下，如今已有国产车规芯片供应商崭露头角，在海外供应商缺货情况下迅速抢占市场。
石磊谈到，具体来看，在消费电子类领域，2020年下半年已有方案商将原来采用意法半导体、恩智浦和英飞凌等厂商的MCU持续更换为国产MCU芯片；而在汽车领域，国内公司已有产品通过AEC-Q100认证，各厂商已陆续进入到整车长许可目录中。
相对于普通消费类芯片，车规级芯片因涉及驾乘安全，其具有五大特点：一是高可靠性，对在汽车内外使用环境的要求非常严苛；二是高安全性，尤其在在自动辅助驾驶的今天，复杂的电路功能安全尤为重要；三是零失效率，需要通过对设计、管理、工艺等方面着重管控才能达到该目的；四是产品一致性，对工艺、材料稳定性要求极高；五是长期供货，一旦成为供应链，替换的评估周期和成本都较高。
石磊指出，因此，国内供应商要长期打入国内甚至国际车厂的供应链，更需要学习和掌握车规芯片全流程生产要求，包括流程管理（包括符合IATF 16949、AEC-Q100认证、ISO 26262功能安全认证的要求等）、制造工艺（每一片身份识别、零缺陷终身产品追踪等）、质量验证（涉及流片前、流片后、AEC-Q100认证、出厂测试等）、建立核心的车规级的IP等。
（校对/Jimmy）
