半导体材料厂商富士胶片（FUJIFILM）日前宣布对其美国业务3.5亿美元的投资计划，将用于产能扩展和产品研发，以满足当地市场长期需求增长。
富士方面表示，产能投资将用于该公司在亚利桑那、罗德岛、得克萨斯和加州的现有设施扩建，提高CMP浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力。
包括美国生产设施投资在内，富士胶片预计将在未来两年合计执行10亿美元战略投资，通过扩大产能和扩展产品线，公司还设定了到2030财年实现4000亿日元营收的经营目标，较去年1467亿日元的水平有翻倍增长。（校对/Aileen）
富士胶片扩建美国工厂，押注半导体湿化学品需求
来源：爱集微
#富士#
#CMP#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
李沛
微信：lp_sh2015
邮箱：lipei@ijiwei.com
1464文章总数
300.9w总浏览量
评论
文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议
登录参与评论
0/1000