半导体先进制程自动化设备
自动化设备助您高效管理
泽丰自主研发半导体先进制程设备，旨在帮助封装测试厂提高治工具管理效率，以实现：
1）借鉴TSMC的方式管理治工具&生产自动化；
2）标准化的物料要求；
3）打开治工具的盲盒；
4）非拆卸环境下的诊断、维修自动化。
自动化设备体系
泽丰的自动化设备体系由五大部分构成：
1）MEMS探针植针机；
2）COBRA探针植针机；
3）POGO探针植针机；
4）WIRE Probe植针机；
5）探针卡检测及修复机；
可满足多种半导体先进制程场景的需求。
MEMS Probe Card自动植针机
植针精度：< ±5μm
上料载盘X轴重复精度：±1μm
上料载盘Y轴重复精度：±1μm
取针机构识别精度：±0.5μm
取针机构识别精度：±2μm
探针综合检测识别精度：±0.5μm
外形尺寸：1,500(W) * 1,500(L) * 1600(H)【mm】
电源：220V，单相，26A
夹手与探针位置-AI影像辨识
微小力设备-阻抗&弹力
灵活高效的四合一方案
