2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛召开

3月28-29日，芯聚能半导体在广州南沙牵头组织了“车用功率半导体应用技术培训及考察活动”和“2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛”。活动旨在加快发展新质生产力，推进第三代半导体在新能源汽车中的应用，实现新能源汽车产业的升级转型，支撑“十四五”国家科技计划，打造国际上有影响力的车用第三代半导体产业高地。本活动已连续4年在南沙召开，得到了各级相关政府部门、材料及器件企业、各大车企及研究机构的重视和参与，有力推动了第三代半导体材料和器件在新能源汽车产业中的应用。

活动邀请了威睿电动、零跑汽车、上海电驱、中车时代、日电产（NIDEC）、汇川、意法半导体（ST）、Wolfspeed、Boschman Technologies China、芯粤能、南砂晶圆、晶科电子等企业合作伙伴；国家智能网联汽车创新中心，南方科技大学深港微电子学院，怀柔实验室，工信部电子五所，中电科五十五所等研究机构代表。活动吸引了来自各高校、科研院所、产业界的参会代表近150人现场参会。

联盟副理事长兼秘书长杨富华分享了《第三代半导体产业现状与发展趋势》报告，中车时代半导体总经理罗海辉带来了《携手构建更高质量的功率半导体供需合作体系》报告，威睿电动电驱产品总监刘波分享了《新能源车功率半导体应用及趋势》报告，PDSA 中国区负责人、ST中国区副总裁Francesco MUGGERI分享了《宽禁带技术助力电动汽车的可持续发展》报告，Wolfspeed亚洲区汽车业务负责人邹聪分享了《Wolfspeed在碳化硅领域的布局与进展》报告，国家智能网联汽车创新中心系统架构技术专家冷卫杰带来了《集中化EE架构下的产业链价值分布研究》报告。厦门大学客座教授邱宇峰主持上午的报告环节。

广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳分享了《碳化硅主驱将成为中高档电动汽车的主流》的报告，日本电产株式会社高级副总裁、半导体解决方案中心负责人Ryuji Omura带来了《BEV X–in–1 多合一系统对半导体的要求》的报告，上海电驱动股份有限公司电控研究院院长温小伟分享了《功率半导体在新能源汽车上的创新应用》的报告，广东芯粤能半导体有限公司副总裁相奇带来了《车规级碳化硅芯片制造和研发进展》的报告，中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师黄润华分享了《SiC MOSFET器件研究进展》的报告，南方科技大学深港微电子学院副教授叶怀宇分享了《第三代半导体功率器件封装技术进展》的报告，苏州汇川联合动力系统有限公司功率系统技术部经理殷威带来了《SiC在电机控制器中优势及其应用挑战》的报告。

芯聚能半导体向与会嘉宾报告了我们的碳化硅（SiC）功率模块在新能源汽车主驱上已量产出货超13万台，是目前国内SiC主驱功率模块供应最多、定点最多的国产供应商，得到了规模验证。芯聚能半导体在产业化的应用基础上迭代升级，迅速布局开发了下一代产品，支撑新能源汽车对第三代半导体的迫切需求。

出席会议的政府领导及行业组织专家有科技部原副部长、十三届全国政协科教卫体委员会副主任，国际半导体照明联盟主席、国家集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林，科技部原高技术产业司材料处一级调研员曹学军，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，联盟副理事长、厦门大学讲座教授、原全球能源互联网研究院院长邱宇峰，广东省工信厅电子信息处调研员吴跃前，广州市工业和信息化局党组成员、总经济师陈键华，南沙区副区长陈国庆等广东省、市、区领导。

广州市工业和信息化局党组成员、总经济师陈键华在致辞中表示，在集成电路及半导体产业，广州立足自身发展基础和优势，着力提升特色工艺与成熟制程半导体产业链现代化水平，切实强化“广东强芯”战略的广州特色，积极与粤港澳大湾区其他城市以及长三角、京津冀优势互补、互利共赢，努力在半导体产业领域实现“错位并跑”和“弯道超车”。

科技部原副部长，十三届全国政协科教卫体委员会副主任，国际半导体照明联盟主席，国家集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林致辞中表示，第三代半导体技术作为现代汽车电子系统的核心，为新能源汽车的智能化提供了坚实支撑。广东是制造业大省，拥有完善的汽车产业链和丰富的产业资源，拥有配套完整、规模庞大的电子信息产业集群，是粤港澳大湾区科技创新走廊的重要节点。在半导体各领域布局完善，成长起了一大批头部的电子器件企业，具备坚实的产业科技创新基础和创新优势，具有巨大的发展潜力和空间。他希望广东南沙要充分将我国独到的市场优势和制度优势充分发挥出来，发展新质生产力，推动产业高质量发展。

发展新能源汽车正在被世界各国确立为保障能源安全和转型低碳经济的重要途径，电池、电机、电机驱动是新能源汽车的三大核心部件，世界各国都在竭力降低这三大部件的体积和重量。根据相关机构评估，在影响电机驱动体积与重量的各部件中，功率器件所占的比重超过65%。因此，围绕功率器件进一步提高功率密度成为世界各研发机构降低电机驱动成本的研发重点。而碳化硅等功率半导体可实现电驱动及充电系统的更小体积、更轻重量、更大功率容量、更低系统复杂性、更高可靠性和更高效率，对新能源汽车的核心技术突破及产业升级具有重要意义。