芯聚能荣获“晨曦启航奖”

4月9日，第十届中国广州国际投资年会在广州隆重举行。本届投资年会以“投资广州,投资未来”为主题, 聚焦发展新质生产力，围绕数字经济、绿色能源、人工智能、智能制造、生物医药等产业发展趋势展开深度对话。芯聚能作为广州独角兽企业受邀参加。

当天下午以“星聚南沙，投资未来”为主题的南沙专场投资年会在国际金融论坛（IFF）永久会址举行，广东芯聚能半导体有限公司董事长肖国伟先生出席 “成果与展望：十周年之约”座谈。肖国伟表示，自18年前创办晶科电子以来，从滩涂草地一路见证了南沙的发展，在南沙区府的大力支持和高质量规划下，先后又创立了广东芯聚能半导体有限公司和广东芯粤能半导体有限公司，协助南沙逐步形成了从设计、材料、设备、芯片制造、封测等领域，已初步实现国内较全的宽禁带半导体产业链布局，逐步形成“芯芯”向荣的发展态势。推动着南沙从大港新城向综合型“未来之城”转变，助力广东打造中国集成电路第三极。

广东芯聚能半导体有限公司在“十周年重点招商企业颁奖”环节中荣获 “晨曦启航奖”。芯聚能半导体专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品应用，集芯片、器件及模块的设计、研发、制造、测试和销售为一体。主要产品可广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化领域及光伏、风能、储能、IDC领域。公司产品已累计装车超130,000台，市场份额跃升为国际前五，打破了国产供应壁垒，是国内第三方供应链排名第一，国内整车定点、量产出货最多的碳化硅主驱模块供应商。