12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办，芯耀辉科技凭借卓越的技术实力和创新成果，摘获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”。

12月19日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已获国内外头部厂商采用。

近日市场消息称，奇瑞汽车将借壳安凯汽车登陆资本市场。就该传言，奇瑞汽车内部人士12月18日表示，该传言子虚乌有，公司正在稳步推进港交所上市进程。

12月17日，2024（第二届）中国汽车工业质量大会在上海嘉定开幕，同期举行2024汽车工业新质生产力成果展并颁发2024汽车工业巅峰奖(Disciplined Innovation Award)，芯旺微电子KungFu内核32位车规级MCU KF32A158凭借在技术层面的创新性、安全性、可靠性和上车应用后的优异表现，荣获2024汽车工业巅峰奖最佳品质创新技术。

近日，道通科技在接受机构调研时表示，公司目前在美国市场销售的产品由越南工厂、美国工厂生产，在目前政策下，未受到加征关税的影响。

近日，斯菱股份在接受机构调研时表示，斯菱泰国工厂主要研发、制造和销售轮毂轴承、轮毂轴承单元、圆锥轴承、离合器、涨紧轮及惰轮轴承等多个系列产品，面向东南亚、欧洲、北美等全球市场客户。目前斯菱泰国工厂已获得美国海关认可的原产地证书，可供应大部分北美业务。因客户要求及公司规划所需，部分北美业务仍从国内工厂供货。

近日，深圳华强在接受机构调研时表示，电子元器件行业库存去化已进入尾声，电子元器件的供需将逐步趋于平衡，但扰动因素还比较多，宏观经济的发展形势、地缘政治的变化、AI技术和应用创新的落地等均有待进一步观察。今年除了存储芯片等品类的价格仍有较大波动外，各类电子元器件的价格总体趋于稳定，预计明年的价格也将较为稳定。

12月18日，德宏股份发布公告称，为整合公司内部资源、理顺业务和管理架构，促进公司转型升级和长期发展，公司拟进行内部业务重组，即公司以资产划转方式向全资子公司增资，全资子公司承接公司原有的发电机等业务，德宏股份将发电机业务等相关资产、负债按账面价值划转至德宏有限，增加德宏有限注册资本19000万元，划转净资产超过新增注册资本部分作为资本公积。本次增资后德宏有限注册资本为2亿元。

欧盟委员会批准意大利13亿欧元补贴，支持Silicon Box在诺瓦拉建设半导体先进封装和测试设施，以增强欧洲半导体供应链的韧性和技术自主性。该设施将采用面板级封装和3D集成技术，预计2033年全面运营。

12月18日，共达电声发布公告称，公司当日审议通过了《关于对外投资收购股权暨关联交易的议案》，同意公司以0元的价格收购关联方上海世纪鑫辰咨询管理合伙企业（有限合伙）持有的共达（浙江）电声股份有限公司尚未实缴的10%的股份，并签署了《共达（浙江）电声股份有限公司股份转让协议》。本次股份转让完成后，共达浙江将成为公司全资子公司。

近日，熵基科技在接受机构调研时表示，子公司了熵云脑机（杭州）科技有限公司规划的研发方向主要是围绕视觉语言边缘小模型的研究和开发，以探索公司核心技术结合AI的更多场景化应用，其研发方向涵盖视觉语言多模态边缘模型、车路云边缘侧模型以及视网膜及虹膜认知技术的集成应用等，该部分业务暂未形成销售，具有一定的不确定性。

12月14日，“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行，东方晶源荣获本届IC风云榜“年度领军企业奖”。

在本次“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，西安龙鼎投资管理有限公司（下称：龙鼎投资）荣获“年度最佳投资机构奖”，创始人兼董事长吴叶楠获得“年度最佳投资人奖”。期间，吴叶楠在接受集微网采访时分享了获奖感言，对龙鼎投资的投资策略、布局领域和突出成绩等进行了重点介绍，以及对公司的独特优势、潜在挑战及应对措施和未来发展趋势等进行了分析阐述和前瞻研判。

泰凌微电子（688591.SH）近日于芯片技术领域斩获新突破，正式向市场推出了新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK（以下统称：TL-EdgeAI发展平台）。

联电（UMC）表示目前无在美国设生产基地计划，尽管面临美市场投资压力。公司正集中资源与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台。UMC全球纯晶圆代工市场排名第四。

芯原股份宣布推出全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。

韩国三星显示计划继续出售已停止运营的第8代液晶显示器（LCD）设备，但市场需求仍然不确定，因为行业已经开始使用经济性更高的10代生产线。市场研究机构DSCC预测，全球LCD设备投资将在2025年至2026年连续两年下降，预计到2027年，LCD设备投资将接近“零”。

12月18日，联发科在官方微博正式宣布，2024联发科天玑芯片新品发布会定档12月23日15：00。根据惯例及数码博主爆料，联发科将在此次发布会上，带来定位中高端的最新移动端处理器天玑8400，助力中高端智能手机性能、体验大幅提升！

2024年12月6日，第三届创业安徽大赛在安徽合肥隆重举行，尊芯凭借核心项目《面向半导体晶圆厂的国产自动物料搬送系统（AMHS）的研发及产业化》在众多参赛项目中脱颖而出，荣获省外（海外）赛区铜奖。

近年来，随着LED技术的不断革新与普及，LED照明行业迎来了前所未有的发展机遇。然而，在市场竞争日益激烈的背景下，LED企业却面临着应收账款逐年走高的严峻挑战，资金回笼压力持续加大，从而引发一系列连锁反应。