据2026年半年度报告透露，富创精密2026年上半年业绩实现大幅增长，主要受益于半导体行业景气度回升，下游晶圆厂资本开支增加带动上游设备及零部件需求释放，公司大客户战略及产业布局成果集中显现。管理层指出，后续将持续深耕精密零部件核心技术突破，加速产能布局释放，把握半导体设备零部件国产替代的长期发展机遇。
营收增长超三成，核心业务量利齐升
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入23.18亿元，同比增长34.45%；实现归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，同比大幅增长992.90%，扣除非经常性损益后净利润为0.90亿元，成功实现扭亏为盈。基本每股收益达0.44元，同比增长1000.00%，加权平均净资产收益率为2.95%，较上年同期提升2.68个百分点。经营活动产生的现金流量净额为2.87亿元，同比增长91.73%，经营质量持续提升。
从区域营收结构来看，报告期内境内市场为核心收入来源，占总营收比重约90%，境外收入占比约10%，未披露具体区域细分增长数据。
按业务类型划分，半导体设备精密零部件业务贡献98.72%的收入，占绝对主导地位，其中匀气盘业务同比翻倍增长，高难度、复杂结构匀气盘产品已实现国内先进制程领域大规模导入。其他业务收入占比1.28%，主要为材料销售及外协加工服务。产品应用覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻等核心半导体设备环节，已进入国内外头部设备厂商供应链体系，成功实现多项核心零部件国产化替代。
核心技术多点突破，产能布局持续完善
公司作为国内半导体设备精密零部件龙头企业，构建了精密机械制造、表面处理特种工艺、精密焊接工艺、气体传输系统四大核心技术体系，平台化制造生态可柔性适配多品类、定制化零部件需求，工艺成熟度与量产交付能力处于国内领先水平。
报告期内核心技术实现多项重要突破，表面处理领域自研“N系列膜层”完成近千万级订单的生产与交付，技术优势持续转化为市场增量；镀金工艺技术能力达到行业最高性能标准，已承接国内头部客户国产化替代的千万级新增订单；气柜S6仿真技术可完整复现SEMI S6全测试边界，仿真与实测最大偏差控制在10%以内，处于行业领先水平。产品端多点开花，高端匀气盘领域成功突破海外垄断，多层钎焊内腔匀气盘、高深宽比同心槽匀气盘等新品落地，适配先进逻辑、先进存储产线核心工序；静电卡盘、金属加热盘均通过多家头部设备厂商认证，跻身核心供应商行列；阀门类关键物料国产化测试进展顺利，有望形成新的业绩增长点。核心技术专利储备持续扩充，截至报告期末累计获得专利授权和软件著作权439项，其中发明专利104项，上半年新增知识产权47项。
产能建设方面，北京工厂已于2025年下半年投产运营，有效补齐华北区域服务短板，客户响应速度和交付效率大幅提升；南通工厂顺利爬产，规模化效应逐步显现，单位制造成本持续优化；沈阳基地深耕东北区域服务能力，国内全域服务网络布局基本完成。报告期内公司还新增对新加坡子公司NOVA-TECH MFG PTE.LTD.的2.42亿元增资，进一步推进全球化产能与服务布局，提升国际市场竞争力。智能化工艺平台建设成效显著，智能工艺专家系统可覆盖八成以上人工操作，工艺流转周期从小时级压缩至分钟级，工艺编制效率与产品良率大幅提升，有效适配多品种微批量的定制化生产需求，构建起独特的工艺Know-how壁垒。
管理层表示，随着南通、北京基地产能持续释放，公司整体交付能力将进一步提升，可有效匹配下游设备厂商的快速增长需求，为后续订单落地提供坚实支撑。
毛利率稳中有升，长期发展动能充足
公司上半年综合毛利率为26.88%，较上年同期提升0.36个百分点，主要得益于规模效应显现、产品结构优化和内部管理效率提升。其中高附加值的匀气盘、静电卡盘、加热盘等产品占比提升，有效拉动整体毛利率上行。报告期内期间费用率管控成效显著，管理费用同比下降13.94%，费用管控能力持续增强。同时公司持有的对外股权投资产生公允价值变动收益4142.25万元，对当期利润形成积极贡献。展望后续，随着高毛利率产品占比持续提升和产能利用率进一步爬坡，毛利率有望维持稳中有升态势。
业绩展望方面，管理层指出当前半导体行业正处于AI算力扩张和国产化替代的双重红利期，SEMI预计2026年全球半导体制造设备总销售额将突破1659亿美元，同比增长23.2%，设备零部件作为产业链核心刚需环节，市场空间持续拓宽。公司将紧抓行业发展机遇，一方面持续深耕大客户战略，深度绑定国内外头部设备厂商，稳固存量订单并拓展新品类合作；另一方面加大核心技术研发投入，上半年研发费用达1.55亿元，同比增长28.09%，持续推进高性能涂层工艺、核心功能部件开发等重点在研项目，巩固技术壁垒。
长期发展战略上，公司将依托大客户资源、平台化制造、智能化工艺和全球化布局四大核心竞争力，持续完善从精密加工到表面处理、焊接组装的全链条工艺能力，打造国内领先、国际一流的半导体设备精密零部件供应商，全力支撑国内半导体装备产业链自主可控进程。报告期内公司推出每10股派发现金红利2元（含税）的中期分红方案，合计拟派发现金红利约6098.07万元，彰显对长期发展的信心和对投资者的回报。
