据2026年半年度报告透露，报告期内公司整体业绩短期承压，归母净利润同比下滑主要受利息收入减少、汇率波动导致汇兑损失增加影响，二季度经营环比回暖显著，12英寸产品及8英寸标杆产品布局加速落地，长期战略聚焦半导体硅外延片核心赛道，产能扩张与技术迭代同步推进。
经营整体承压环比回暖，产品区域结构多元布局
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入5.93亿元，同比减少5.13%；实现归属于上市公司股东的净利润2673.66万元，同比减少55.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润1800.54万元，同比减少69.58%。值得关注的是，二季度经营数据环比改善明显，单季实现营业收入3.13亿元，相比第一季度的2.80亿元环比增长11.78%；二季度归属于上市公司股东的净利润为1418.60万元，环比增长13.03%，盈利端企稳回升态势初步显现。
从区域市场来看，公司客户覆盖中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，境内外市场收入结构多元，境外收入占比较高。公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，客户群体稳定且具备全球竞争力。
按产品结构划分，公司主营业务聚焦半导体硅外延片研发、生产与销售，是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于智能运算、智能感测、绿色能源等领域。其中8英寸外延片为当前核心产品，具备技术先进性及核心竞争力，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平，可与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。此外12英寸外延片已实现向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，产品布局覆盖功率器件、CIS图像传感器等高端应用领域，与国内CIS大厂合作高端CIS项目，已开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，推进高端国产化替代进程。
核心产品双轮驱动：8英寸标杆定位，12英寸产能扩张
公司围绕半导体硅外延片核心业务形成“8英寸巩固优势+12英寸突破放量”的产品战略布局，同时前瞻性布局SOI等高端半导体电子材料领域，通过技术自主可控、产业链一体化、智能制造升级构建核心竞争壁垒，产品矩阵深度匹配功率器件、模拟芯片、CIS图像传感器等高景气赛道需求，是国内少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
8英寸外延片是公司当前的核心盈利基本盘，公司明确“8英寸外延片要成为行业标杆”的中长期战略目标，聚焦超越摩尔定律特色领域，加速高端国产化替代进程，重点推进8英寸超（极）重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，技术优势持续领先。公司低阻单晶生长技术保持行业领先，红磷超重掺、极重掺衬底可稳定供应0.00095ohm-cm及以下阻值，满足车规级芯片的严苛要求，广泛适配功率器件下游对高可靠性、低导通电阻的核心需求；在外延工艺层面已掌握超厚外延技术，可生产外延厚度达150μm的外延产品，远超同行业公司100μm的普遍技术水平，可应用于制造大功率器件；超结器件双层外延技术可用于生产击穿电压达630V的超结功率器件，产品性能满足高端功率芯片制造需求。当前8英寸外延片已批量供给全球头部功率器件及模拟芯片客户，多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，市场地位稳固。
12英寸外延片是公司战略级增长曲线，公司推进“12英寸产品尽快做强做大”的经营策略，依托先发优势深度绑定下游客户需求，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游应用场景。产能布局方面，子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年，子公司郑州合晶已正式启用12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能，项目达产后公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，打破现有产品以8英寸外延片为主的产能结构局限，将外延片应用领域从传统功率器件进一步延伸至CIS图像传感器等高端赛道，补齐国内高端12英寸半导体硅片供给的短板。技术突破方面，公司在超低阻、极低阻、低压低功耗领域形成差异化技术优势，大尺寸厚外延一次成型技术可实现75μm厚度的外延层一次成型，相较多次生长减少约35~50%的生产时间，同时避免多次生长导致外延层电阻均匀性异常波动，生产效率与产品良率领先行业。报告期内郑州合晶二期12英寸外延片产线于2026年6月底实现全线贯通，在特定市场已获国际领先客户认证，经客户验证晶片质量与器件表现在部分关键指标上优于同业竞品，标志着公司12英寸外延片已通过国际头部客户的质量与可靠性审核，具备批量供货资质。
公司战略布局SOI高端半导体电子材料领域，通过设立合资公司推进相关业务，项目规划分三期建设，最终实现21.6万片/年产能，SOI作为关键材料可用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件及各类器件系统整合，将进一步强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，提升产品附加值与客户粘性，抢占第三代半导体及高端逻辑芯片材料市场先机。产业链一体化优势持续巩固，公司实现“单晶→切片→研磨→抛光→外延”完整产业链闭环，成本端外延片生产成本低于行业平均水平，在原辅材料、设备配件等成本普遍上涨的背景下仍维持相对稳定的毛利率水平；质量端可实现对衬底片质量的全流程把控，保障外延片整体质量稳定性；定制化响应端可从晶体成长和衬底成型阶段即开始精准控制工艺参数，匹配下游客户对定制化外延片的差异化需求，产品研发、试样和生产环节的效率显著高于同业。
产能利用率方面，公司整体产能跟随下游需求有序释放，采用分步建设、迭代发展的策略，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER到CIS到P/P-逐步扩大产能，避免重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升，通过合理的折旧安排减轻财务负担。报告期内12英寸产线加速爬坡，上海晶盟及郑州合晶产线有序推进量产，随着下游客户认证完成及订单放量，产能利用率将持续提升，规模效应逐步显现。
盈利短期承压，长期成长空间广阔
报告期内公司整体毛利率约26.56%，较上年同期的28.32%略有下滑，主要受本期利息收入减少、汇率波动造成汇兑损失增加，以及研发投入持续投入影响。公司上半年研发投入5067.23万元，占营业收入比例达8.54%，重点推进17项在研项目，涵盖低阻单晶生长、CIS外延片研发、大尺寸硅片工艺优化等方向，截至报告期末累计投入达7614.76万元，技术投入为长期产品竞争力提升奠定基础。展望后续，随着12英寸产能逐步释放、产品结构向高附加值的12英寸外延片及SOI材料升级，叠加规模效应显现，公司毛利率有望逐步企稳回升。
管理层对短期业绩波动已作出明确说明，上半年业绩下降主要受募投项目资金投入导致货币资金减少、叠加人民币汇率波动影响，本期利息收入同比下降、汇兑损失增加，财务费用同比增加，属于短期非经营性因素影响，核心经营层面需求稳定。展望全年，二季度经营数据已显现环比回暖态势，随着下游功率器件、CIS、汽车电子等领域需求持续增长，叠加公司12英寸产能爬坡及客户导入加速，全年经营业绩有望逐步修复。
长期战略层面，公司坚持以成为世界领先的半导体电子材料供应商为发展目标，紧跟半导体硅外延片市场长期增长趋势。根据QYResearch统计预测，全球半导体硅外延片市场正呈现稳健增长态势，2024年市场销售额已达37.45亿美元，预计2031年将增长至54.18亿美元，期间年复合增长率为5.3%，长期发展前景良好。公司作为国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的领先企业，将持续巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，重点推进功率器件8英寸外延片标杆地位建设、12英寸外延片做强做大，同时布局SOI等高端材料赛道，深度受益于国内半导体产业链自主可控趋势，逐步提升全球市场份额。
