近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司去年建设完成的PCB相关铜箔项目截至7月底产能爬坡进度如何，产能利用率有多少？
楚江新材(002171.SZ)9月19日在投资者互动平台表示，公司芜湖基地《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》已于2025年底建成投产，目前产能正处于爬坡阶段，公司正根据市场需求节奏有序推进产能释放。
楚江新材作为国内铜基材料领域的头部企业，本次披露的芜湖基地高精铜合金带箔材项目为其铜基业务高端化布局的核心项目之一，投产后可生产适用于PCB领域的高端铜箔产品，目前公司AI服务器相关PCB产品已在部分客户处于小批量试产或送样验证阶段，800G、1.6T光模块专用PCB产品已完成开发并实现小批量交付，同时正布局算力电源PCB赛道。除该项目外，公司清远基地《年产9万吨高精密度紫铜带箔项目》已开工建设，计划2027年年底建成投产，清远基地二期高端AI服务器PCB产线预计2026年下半年部分产线投产。当前公司正按市场节奏有序推进各新建项目产能释放，2026年将重点推动5万吨高精铜合金带箔材、6万吨高精密度铜合金压延带改扩建等铜基核心项目全面达产，同时加快超细微导体、高导铜合金等高附加值产品的研发升级，提升高端产品占比，新兴业务领域的持续突破有望为公司后续业绩增长提供新的支撑。
截至发稿，楚江新材市值为174.30亿元，股价为10.74元/股，较前一日收盘价上涨2.38%。
