近日，上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）完成数千万元融资，本轮投资方包括中芯聚源、元禾璞华、上海浦东科创集团等。
据品利基金消息，稷以科技本次融资资金，一部分将投入生产扩大规模，同时将投入重金研发新款设备，专门针对化合物半导体领域的客户，配合开发新工艺。
图片来源：品利基金
稷以科技是一家专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司，其解决方案包括创新的等离子体设备及生产工艺、控制软件和服务。
在等离子体去胶、等离子刻蚀、等离子体表面处理以及等离子纳米涂层等应用领域，稷以科技提供的产品和方案，覆盖了硅基半导体芯片制造、化合物芯片制造、半导体芯片封装、光电芯片制造、光通封装、消费电子品、医疗电子、功能材料等行业。
据品利基金消息，目前稷以科技的各类型设备已经进入PCB、LED、先进封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司。稷以科技总经理表示，公司将继续加大硅基半导体及化合物半导体领域新设备的研发投入，同时将新建一座工厂扩大产能。（校对/图图）
