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全志科技:公司芯片产品主要由中芯国际、台积电、联电等代工

来源:爱集微

#全志科技#

05-10 18:56

集微网消息(文/林雪莹)5月10日,全志科技在投资者互动平台表示,公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。并且公司智能车载芯片产品已经在长安、上汽、一汽等多款车型上实现量产。

全志科技进一步表示,化正持续渗透我们的工作与生活,海量的智能终端在落地应用的过程中,好用且用得起也是客户所关注的重点之一,提供性能、功耗、成本等方面综合竞争力领先的优质芯片产品及解决方案,正是全志芯的价值。

资料显示,全志科技目前主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。全志科技经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累,已建立了全面系统的质量管理体系,形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力,产品包交付品质达到业内领先水平。据不完全统计,全志科技芯片产品下游整机销往全球100多个国家和地区。

截止目前,在智能车载市场,全志科技覆盖了智能车载多媒体、智能仪表、流媒体后视镜、智能辅助驾驶等产品,已与客户合作研发L2级产品。在供应紧张的大环境下,全志科技积极进行产销协同,保障前装市场客户稳定生产。在营运车辆市场,全志科技推出涵盖普货和网约车辆应用场景的产品方案,成为该市场主力应用平台,为营运安全保驾护航。

(校对/Andy)

责编: 黄仁贵

日新

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