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    艾为助力ASUS ROG9 6轴防手震Hybrid云台4.0上市

    作为游戏手机赛道上的领军者,ROG游戏手机ASUS ROG9 正式发布。ROG代表着高性能与极致体验。ASUS ROG9主摄采用六轴防手震Hybrid云台4.0,内置艾为集成式OIS Driver IC,提供±5°的运动补偿,强强联手,打造稳定、高级的影像效果,为用户带来视觉盛宴。

  • 万业企业新实控人朱世会亮相股东大会,“推动国产化的发展,坚定对先进技术研发投入”
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    万业企业新实控人朱世会亮相股东大会,“推动国产化的发展,坚定对先进技术研发投入”

    “收购万业后,先导科技集团将全力推动国产化的发展,坚定对国内先进技术研发投入,加之国家对半导体产业的支持以及公司横跨多领域的布局规模,我们认为公司的黄金机遇期已经到来。”先导科技牵手万业企业(600641.SH)后,万业企业新任董事长及总裁朱世会先生首次公开亮相,并对收购万业企业的战略意义进行了深入阐释,展现了先导科技对其未来发展的坚定信心。

  • 总投资约8.5亿元,思特威全球总部园区项目封顶
    产业风向

    总投资约8.5亿元,思特威全球总部园区项目封顶

    2025年1月13日,思特威全球总部园区项目封顶仪式在浦东新区举行。思特威全球总部园区项目是2022年上海市重大产业项目之一,选址于浦东新区北蔡镇,于2023年2月1日奠基动工,总投资约8.5亿元。历时不到两年,该项目已完成了主体工程的建设工作,建成后将成为集研发总部大楼、创新研究院以及车规芯片验证中心于一体的思特威企业总部。

  • 共鉴创新发展,深化资本互动 华润微电子投资者开放日暨新品发布会圆满举行
    会议资讯

    共鉴创新发展,深化资本互动 华润微电子投资者开放日暨新品发布会圆满举行

    ​1月9日,以”华启未来,润芯同行”为主题的华润微电子2024年投资者开放日暨新品发布会在无锡隆重召开。在此次大会上,华润微电子发布了其车规级系列新品,并向与会者揭秘了晶圆制造与封装的前沿新工艺,展现了公司在半导体领域的创新实力与技术突破。

  • 【IPO价值观】业绩回调,大客户降本预警或加剧环动科技经营压力
    概念股

    【IPO价值观】业绩回调,大客户降本预警或加剧环动科技经营压力

    进入2024年后,环动科技多项业绩指标异常,如业绩突然向下回调、应收账款周转率突然暴跌等。造成这一情况的背后,大客户业绩下行是重要影响因素,前两大客户均于2024年出现业绩回调情况,更深层次的是,终端用户群近期暂缓新项目建设,或不利于工业机器人企业及RV减速机等上游零部件供应商业绩回升。

  • 2024年全球PC出货量增长3.8%,达2.55亿台
    数码

    2024年全球PC出货量增长3.8%,达2.55亿台

    Canalys的数据显示,2024年是PC市场小幅回暖并回归传统季节性的一年,全年出货量增长3.8%(达2.55亿台)。预计微软在2025年终止Windows 10系统支持将推动PC市场增长。

  • 【每日收评】集微指数跌0.16%,精测电子拟8850万收购江门精测72.5%股权
    概念股

    【每日收评】集微指数跌0.16%,精测电子拟8850万收购江门精测72.5%股权

    截至今日收盘,集微指数收报4286.81点,跌6.73点,跌幅0.16%;日前,精测电子公告,拟以8850万元收购前期共同成立的合资公司——江门精测电子技术有限公司72.5%的股权,本次交易完成后,精测电子将持有江门精测100%股权。不过,此次收购在精测电子的董事会上引发了内部分歧。

  • 2025年江苏省重大项目名单公布!超60个半导体项目上榜
    产业风向

    2025年江苏省重大项目名单公布!超60个半导体项目上榜

    1月8日,江苏省发展改革委正式发布2025年江苏省重大项目名单与2025年江苏省民间投资重点产业项目名单。其中,2025年江苏省重大项目共安排项目600个,包括实施项目500个、储备项目100个。重大项目是经济社会高质量发展的“加速器”和“压舱石”。上榜的的半导体产业链项目超60个,包括南京华天集成电路先进封测、南京芯德科技封装产线升级、南京伟测集成电路晶圆及成品芯片测试、南京盘古多芯片高密度板级扇出型封装等项目。

  • 机构:2024年全球智能手机销量同比增长4% 小米增速最快
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    机构:2024年全球智能手机销量同比增长4% 小米增速最快

    2024年全球智能手机销量增长4%,结束连续两年下滑。三星、苹果稳居前二,小米增长最快,OPPO、vivo紧随其后。市场复苏得益于宏观经济改善和新兴品牌扩张。预计2025年,收入增长将超销量增长。

  • “面板双虎”公布2024年营收:友达年增13%、群创年增2.3%
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    “面板双虎”公布2024年营收:友达年增13%、群创年增2.3%

    近日,“面板双虎”友达光电、群创光电公布2024年营收。其中,友达2024年合并营收为2802.8亿元新台币,年增13%;群创2024年合并营收为2165亿元新台币,年增2.3%。

  • 乘联会:2024年我国汽车出口641万台,同比增23%
    概念股

    乘联会:2024年我国汽车出口641万台,同比增23%

    1月13日,乘联会秘书长崔东树发文称,2024年我国汽车出口641万台,同比增23%,进口70万台,同比下降12%,创下2017年以来7连降。2024年中国汽车出口价值为1174亿美元,占中国出口额的3.3%。2024年中国汽车进口392亿美元,占中国整体进口额的1.5%。

  • AI芯片需求强劲 台积电2024年Q4利润将大增58%
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    AI芯片需求强劲 台积电2024年Q4利润将大增58%

    由于人工智能(AI)芯片需求激增,台积电预计将于1月16日(周四)公布2024年第四季度利润增长58%,该公司从AI的大趋势中受益,其客户包括苹果和英伟达。​

  • 苹果AI功能缺席中国市场 iPhone全球份额下滑1%
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    苹果AI功能缺席中国市场 iPhone全球份额下滑1%

    2024年,苹果公司的iPhone 销量下降,并输给了中国竞争对手,这反映出苹果AI功能在其美国以外最大的市场上的缺失。

  • 炬芯科技:盈利能力显著提升 持续发力端侧AI加速产品落地
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    炬芯科技:盈利能力显著提升 持续发力端侧AI加速产品落地

    2024年以来,随着人工智能技术的迅猛发展,端侧AI(Edge AI)正逐渐崭露头角,成为推动智能化应用落地的重要力量。这一趋势得益于终端芯片计算能力的显著提升、端侧模型的不断优化,AI终端和应用落地加速,炬芯科技在端侧AI领域也呈持续增长的态势。

  • Plessey展示用于可穿戴设备的全球最亮红色MicroLED
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    Plessey展示用于可穿戴设备的全球最亮红色MicroLED

    Plessey公司开发出全球最亮红色MicroLED显示屏,适用于AR眼镜,亮度达600万尼特,低功耗。此突破对Meta的Orion AR眼镜至关重要。Plessey与Meta长期合作,专注MicroLED技术,推动AR发展。

  • 【一周数据看点】2025年中国大陆将开建3座晶圆厂;2024年第三季度全球半导体设备出货同比增长19%;2024 Q3半导体营收三星稳居榜首,英伟达排名第七……
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    【一周数据看点】2025年中国大陆将开建3座晶圆厂;2024年第三季度全球半导体设备出货同比增长19%;2024 Q3半导体营收三星稳居榜首,英伟达排名第七……

    2025年全球将开建18座晶圆厂,中国大陆占3座;第三季度全球半导体设备出货同比增长19%,中国大陆市场全年占比达32%;2024 Q3半导体营收三星稳居榜首,英伟达排名第七……看看本周(1.4—1.10)半导体行业数据有哪些看点?

  • 大基金二期增资加特兰
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    大基金二期增资加特兰

    国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)新增对加特兰微电子科技(上海)有限公司(简称“加特兰”)投资8.8584万元,投资比例占0.7293%。

  • 一汽解放2024年销售汽车24.87万辆,客车销量腰斩
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    一汽解放2024年销售汽车24.87万辆,客车销量腰斩

    2025年1月13日,一汽解放公布2024年度产销快报,货车和客车合计产量为248,671辆,较2023年的250,640辆微降0.79%。然而,销量却实现了正增长,达到251,078辆,同比增长3.9%。其中,中型货车产量达到31,576辆,同比增长46.80%,销量为31,253辆,同比增幅高达50.44%。客车产量仅为614辆,较2023年的1,283辆同比下降52.14%,销量579辆,同比大幅下滑55.5%。

  • 深天马A:Micro-LED产线预计今年底具备小批量生产能力
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    深天马A:Micro-LED产线预计今年底具备小批量生产能力

    近日,深天马A在接受机构调研时表示,目前公司Micro-LED业务重点布局车载显示和拼接显示应用,同步探索大尺寸屏幕、消费显示、穿戴显示、专业显示类应用,公司已和行业头部车企、PID终端厂商、消费品牌客户展开创新项目合作,并已在PID领域与合作伙伴联合发布了首款产品。公司的Micro-LED产线已于2024年6月26日实现产品点亮、2024年年底实现全制程贯通,预计将在2025年年底具备小批量能力。

  • 英特尔确认2025年中期分拆RealSense深度摄像头业务
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    英特尔确认2025年中期分拆RealSense深度摄像头业务

    英特尔计划2025年中将RealSense深度摄像头业务分拆为独立公司,保留在英特尔资本投资组合中。此举旨在提升RealSense增长潜力,非因财务压力。新公司将专注AI驱动的计算机视觉设备,扩展至立体视觉等领域。分拆后,RealSense面临独立运营挑战,但已有稳定客户群。

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