6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。29日下午，微电子学院校企合作论坛以闭门会议形式开启，听取业界心声，再现产业热潮。

​6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大开幕。在29日同期举行的并购整合闭门研讨会，吸引了超过60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部负责人和超过80家国内主流的半导体投资机构参加，共同探讨半导体产业并购整合态势并促进双方对接交流。

2024年6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门举行。作为大会核心论坛之一，带有闭门定制化服务性质高阶闭门交流会的第二届全球半导体产业策略论坛于29日召开。数十位演讲嘉宾与国内领先的半导体企业高管共同探讨产业的最新趋势、变革动向以及面临的机遇和挑战。论坛围绕集成电路市场趋势，中国企业的出海策略，先进封装技术发展等热点议题进行了讨论，务求打通海内外半导体信息对接的“最后一公里”，为有志于落地中国本土的海外半导体企业寻找资本市场对接机会，为中国半导体公司出海战略进一步校准航向，稳步前行。

在29日上午举行的主论坛上，中国科学院院士、河南省科学院院长徐红星发表了致辞。徐红星院士认为，集成电路的应用范围和边界非常广泛，包括“新三样”等市场创新应用在国际上也极具影响。因此，通过多路出击，我们可以在各方面通路上拓展集成电路应用的边界，包括光伏、汽车、电池，探测器和传感器等智能设备，以及量子芯片和人工智能等新兴领域。

2024年6月28日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店召开。大会同期举办“集微半导体展”，全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势，苏州新施诺半导体设备有限公司携最新发布的第五代国产天车系统解决方案亮相本次展会。 作为全球领先的AMHS（自动化物料搬运系统）供应商，苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）携最新发布的第五代国产天车系统解决方案亮相本次展会，展示出公司在该AMHS领域的技术创新实力和竞争力。

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。一张图了解2024第八届集微半导体大会主论坛嘉宾的精彩观点。

当地时间6月28日，欧盟反垄断机构称，将对微软与OpenAI的合作以及谷歌与三星在人工智能领域的交易寻求更多监管审查。这些举措凸显了全球监管机构对大型科技公司利用其在新技术领域的主导地位感到不安。

爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏在2024第八届集微半导体大会主论坛演讲中表示，在应用、竞争以及外部环境压力影响之下，国内半导体行业进入了一个新常态，在极度内卷和并购潮起之下，面向市场、面向客户、自主造血将是每个半导体公司的必修课。

苹果公司的iPhone手机5月份在中国出货量增长40%，增速较4月为低，该公司在6月的购物节之前几周，主要零售商就大幅折扣促销。

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在29日上午举行的主论坛上，高通中国区董事长孟樸做题为《5G+AI:带来“芯”机遇》的主旨演讲。

​6月28-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店盛大举行。中科光智成功斩获2024第六届“芯力量”大赛——投资机构推荐奖、最具投资价值奖。

在集微半导体峰会主峰会中，设置以“政策推动！半导体行业并购重组蓄势待发”为主题的圆桌对话环节，由瑞芯微CMO陈锋主持，小米产投总经理、管理合伙人孙昌旭、吉利资本CEO曹项、华登国际管理合伙人张聿、爱集微顾问王汇联就中国半导体产业发展、并购整合、重组等问题发表自己的观点。

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在29日上午举行的主论坛上，圆桌对话作为本次大会的特色环节之一，吉利资本CEO曹项参与了“政策推动！半导体行业并购重组蓄势待发”主题圆桌对话。

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，大会汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

6月28日-29日，2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在29日上午的主论坛上，以《政策推动！半导体行业并购重组蓄势待发》为主题的圆桌讨论精彩上演，业内大咖共探在政策推动下半导体行业并购重组的挑战与机遇，爱集微顾问王汇联参与。

在“政策推动!半导体行业并购重组蓄势待发”为主题的圆桌对话环节，小米产投孙昌旭表示，目前并购双方的意愿和需求都非常强烈，条件成熟，并购潮已经来临。通过并购，双方能够有效弥补短板，拓展天花板，小米产投也一直在推动产业投资及并购。

在6月29日的2024集微半导体大会主论坛上，厦门海沧台商投资区管委会副主任眭国瑜发表主题报告称，历经三十多年的发展，在厦门市“4+4+6”产业体系的基础上，海沧区已形成了符合区域特色的“3+1+1”产业体系。生物医药、半导体与集成电路、新材料三大主导产业在全国均形成了一定的领先优势，其中集成电路产业是三大主导产业中最具战略意义的支柱性产业。

6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在29日上午的主论坛上，厦门市政府副市长庄荣良出席并致辞。庄荣良指出，厦门将加快实施“未来产业培育工程”，重点布局第三代半导体产业，推动半导体与电子信息、机械装备、新能源等产业融合发展，构建更加紧密的产业生态链，全力打造半导体和集成电路产业发展“芯”高地。

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店盛大举办。6月29日，2024年第六届“芯力量”项目评选大赛颁奖仪式圆满举行，颁发了“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”，全方位展现了中国“芯”势力，也宣告本年度“芯力量”评选圆满落幕。